[发明专利]一种带插接结构的电缆外导体在审
| 申请号： | 201510870537.8 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105304207A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张方毅;李新义 | 申请（专利权）人： | 浙江金康铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01B11/18 | 分类号： | H01B11/18 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313000 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插接 结构 电缆 导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种带插接结构的电缆外导体，包括卷制成筒状的外导体本体（1），其特征在于：所述外导体本体（1）的接合处的一端设置有搭接头（11），外导体本体（1）的接合处的另一端连接到搭接头（11）中形成闭合的筒状结构。
2.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述搭接头（11）包括外压部（111）、内压部（112）和由外压部（111）与内压部（112）构成的插槽（113）。
3.根据权利要求2所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述插槽（113）的轮廓与外导体（1）接合处另一端的轮廓相配适。
4.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述外导体本体（1）为铜包铝复合结构。
5.根据权利要求4所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述外导体本体（1）内铜所占体积为总体积的5%-10%。
6.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述外导体本体（1）的外表面设有环形或螺纹形的扎纹。
7.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述外导体本体（1）的内外表面为光滑的表面。
8.根据权利要求7所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于：所述外导体本体（1）的内表面设置有粘结层（12）。
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