[发明专利]一种同轴电缆外导体在审

专利信息
申请号: 201510871168.4 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN105355318A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 张方毅;李新义 申请(专利权)人: 浙江金康铜业有限公司
主分类号: H01B11/18 分类号: H01B11/18;H01B7/04
代理公司: 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人: 赵卫康
地址: 313000 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 同轴电缆 导体
【说明书】:

技术领域

发明涉及电缆技术领域,具体涉及一种同轴电缆外导体。

背景技术

在通信传输领域中,同轴电缆作为一种信号传输介质,广泛应用于基站馈线、通信设备连接线、室内分布等通信信号传输领域。

一般的同轴电缆通过在外导体上扎纹来提升其可弯曲性能,但该扎纹结构使得外导体的内表面弯曲,影响了电缆的电气性能。

发明内容

本发明的目的,是为了解决上述问题,提供一种在保证了可弯曲性能的同时尽量不影响电缆的电气性能的电缆外导体。

本发明解决上述问题的技术方案如下:

一种同轴电缆外导体,包括卷制成筒状的外导体本体,所述外导体本体具有光滑的内表面和带有凹陷纹路的外表面,所述凹陷纹路为环状或螺旋状。

作为上述技术方案的优选,所述凹陷纹路占外导体本体的外表面面积的占比不大于20%。

作为上述技术方案的优选,所述凹陷纹路的轮廓为曲线。

凹陷纹路提升了同轴电缆的可弯曲性能,曲线轮廓使得电缆弯曲时凹陷纹路内部所受应力较为分散。

作为上述技术方案的优选,所述外导体本体的内表面设有粘结层。

粘结层用于光滑内表面和绝缘层的粘结。

作为上述技术方案的优选,所述外导体本体的接合处的一端设置有搭接头,外导体本体的接合处的另一端连接到搭接头中形成闭合的筒状结构。

作为上述技术方案的优选,所述搭接头包括外压部、内压部和由外压部与内压部构成的插槽。

作为上述技术方案的优选,所述插槽的轮廓与外导体接合处另一端的轮廓相配适。

搭接头使得外导体在卷制成筒时的闭合处以封闭的形式存在,且起到固定作用。

综上所述,本发明具有以下有益效果:

①本发明所述的一种同轴电缆外导体可弯曲性能好;

②本发明所述的一种同轴电缆外导体在可弯曲的同时不影响电缆的电气性能。

附图说明

图1为实施例1中所述一种同轴电缆结构示意图;

图2为实施例2中所述一种同轴电缆结构示意图;

图3为一种同轴电缆外导体结构示意图;

图4为图3的A区放大图;

图中,1-外导体本体、11-凹陷纹路、12-搭接头、121-外压部、122-内压部、123-插槽、13-粘结层。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

下面结合附图以实施例对本发明进行详细说明。

实施例1:一种同轴电缆外导体,包括卷制成筒状的外导体本体1,所述外导体本体1具有光滑的内表面和带有环形凹陷纹路11的外表面,内表面处设有粘结层13。

所述凹陷纹路11占外导体本体1的外表面面积的占比为20%。

所述凹陷纹路11的轮廓为曲线。

外导体本体1的接合处的一端设置有搭接头12,外导体本体1的接合处的另一端连接到搭接头12中形成闭合的筒状结构,搭接头12包括外压部121、内压部122和由外压部121与内压部122构成的插槽123,插槽123的轮廓与外导体1接合处另一端的轮廓相配适。

实施例2:一种同轴电缆外导体,包括卷制成筒状的外导体本体1,所述外导体本体1具有光滑的内表面和带有螺旋状凹陷纹路11的外表面,内表面处设有粘结层13。

所述凹陷纹路11占外导体本体1的外表面面积的占比为15%。

所述凹陷纹路11的轮廓为曲线。

外导体本体1的接合处的一端设置有搭接头12,外导体本体1的接合处的另一端连接到搭接头12中形成闭合的筒状结构,搭接头12包括外压部121、内压部122和由外压部121与内压部122构成的插槽123,插槽123的轮廓与外导体1接合处另一端的轮廓相配适。

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