[发明专利]表面保护用粘合片在审

专利信息
申请号: 201510872937.2 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN105647412A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 吉江里美;石黑繁树;吉田亚树子 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J175/06;C09J175/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护 粘合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种表面保护用粘合片。

背景技术

现在,随着携带终端、触摸面板式的携带终端、平板终端等大画面终端的普及,保 护大画面表面的粘合片(表面保护片)被使用。然而,在大画面表面贴合粘合片时,气泡的夹 杂成为问题,另外要求构成粘合片的粘合剂(层)对被粘附体的高浸润性。

另外,在贴附所述粘合片后,在不再需要时,会被剥离除去,因此为了提高剥离操 作性,需要可以轻松剥离的粘合片。

以往,作为高浸润性、并且具有轻松剥离性的粘合片,使用了硅酮系粘合剂。然而, 由于硅酮系粘合剂成本高,因此经济性差,另外,由于有可能产生由硅酮自身造成的污染, 因此不适于像电子部件等的制造工序那样污染成为重大问题的领域。

另一方面,作为不使用所述硅酮系粘合剂的方法,公开过丙烯酸系粘合剂的使用 (专利文献1~3)。然而,构成丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物在聚合物骨架内主要具有 C-C-C键,因此是聚合物链的结合部的自由旋转受到限制的结构,聚合物的分子运动受到 抑制,浸润速度慢,具有容易夹杂气泡、并且难以脱除气泡的难以体现浸润性的问题。

现有技术文献

专利文献

日本特开2007-327012号公报

日本特开2010-248489号公报

日本特开2010-209324号公报

发明内容

发明所要解决的问题

迄今为止,对于粘合片是否是高浸润性的判断,使用的是将样品实际地贴合于被 粘附体、并利用目视来确认浸润的分布等的感官的方法。

另外,以往,对于浸润性的确认,需要实际地贴合于被粘附体进行的评价。然而,以 往方法中,粘合剂层或支持体的厚度、支持体的刚性等粘合剂设计以外的特性对浸润性有 影响,容易因这些因数产生误差。

因而,本发明鉴于上述实情,目的在于,提供一种表面保护用粘合片,其污染性良 好,对被粘附体的浸润性好,难以夹杂气泡,可以手工贴糊,粘合性及轻松剥离性优异。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决所述问题反复进行了深入研究,结果发现以下所示的表面保 护用粘合片,从而完成了本发明。

即,本发明的表面保护用粘合片是具有将含有聚合物的粘合剂组合物交联而得的 粘合剂层的表面保护用粘合片,其特征在于,基于纳米压痕法测定的所述粘合剂层表面的 载荷曲线的最小荷重为-0.3μN以下,并且所述粘合剂层表面的硬度为0.1MPa以上,在被粘 附体的被粘附面贴附标准粘合胶带后,将所述粘合胶带从所述被粘附面剥离,将此时的粘 合力设为粘合力A,在被粘附体的被粘附面贴附所述保护用粘合片的粘合剂层表面后,将所 述保护用粘合片从所述被粘附面剥离,再在剥离了所述保护用粘合片的所述被粘附面贴附 标准粘合胶带后,将所述粘合胶带从所述被粘附面剥离,将此时的粘合力设为粘合力B,这 种情况下,利用下式计算的残留粘合力为50%以上。

残留粘合力(%)=100×[(粘合力B)/(粘合力A)]

本发明的表面保护用粘合片的所述粘合剂层的凝胶百分率优选为40~90质量%。

本发明的表面保护用粘合片优选在支持体的至少一面形成所述粘合剂层。

本发明的表面保护用粘合片优选被贴附在显示器表面上使用。

发明效果

本发明中,可以提供如下的表面保护用粘合片,即,污染性良好,对被粘附体的浸 润性好,难以夹杂气泡,可以手工贴糊,粘合性及轻松剥离性优异,因而有用。

具体实施方式

以下,对本发明的实施方式进行详细说明。

本发明的表面保护用粘合片是具有将含有聚合物的粘合剂组合物交联而得的粘 合剂层的表面保护用粘合片,其特征在于,基于纳米压痕法测定的所述粘合剂层表面(粘合 面)的载荷曲线的最小荷重为-0.3μN以下。此处,所述所谓载荷曲线的最小荷重,被认为在 纳米压痕法测定的荷重-位移曲线中,反映出表面张力、浸润性等,是粘合剂层吸引被粘附 体的力(粘合剂层与被粘附体密合的力、密合性)。该值(最小荷重)低,就意味着粘合剂层中 所含的聚合物的分子运动性高,吸引被粘附体,因此可以体现出良好的浸润。本发明的表面 保护用粘合片因所述粘合剂层表面的载荷曲线的最小荷重为-0.3μN以下,在对被粘附体 的浸润性方面优异,因而有用。

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