[发明专利]一种建筑玻璃加工工艺在审
申请号: | 201510873018.7 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN105390568A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 曹坤;洪爱萍;张涛 | 申请(专利权)人: | 江苏福坤玻璃有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 225400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 建筑 玻璃 加工 工艺 | ||
1.一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:包括以下步骤
(1)使用水刀切割机和传统切割工具结合根据要求对玻璃原片进行切割,将其按照要求切割成毛坯;
(2)使用玻璃磨边机对毛坯进行初步加工,将边沿进行打磨;
(3)根据具体要求选择适量的多硅晶片排列焊接组合成适合玻璃大小的太阳能电池板;
(4)再对太阳能电池板的内部线路进行布置;
(5)将组合好的太阳能硅晶片组用两层玻璃封装起来;
(6)布置好太阳能电池板外部线路,再对玻璃做性能测试,封膜,包装,出厂。
2.根据权利要求1所述的一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:所述步骤(1)具体包括以下步骤:(11)根据玻璃的厚度和材质选择切割工具,当玻璃较厚、材质较脆或精度要求比较高时,使用水刀切割机切割,其它情况可以使用传统切割工具切割,也可以使用水刀切割机切割;(12)当使用水刀切割机时,需要根据玻璃的精度要求选择合适的水刀切割机,根据玻璃的厚度和材质选择合适的水刀头和水刀用的磨料,当使用传统切割工具时,需要根据玻璃的厚度和材质选择切割工具的刀头;(13)根据要求调节切割工具,对玻璃进行切割。
3.根据权利要求1所述的一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:所述步骤(2)具体包括以下步骤:(21)使用水刀切割机切割的玻璃只需进行简单的打磨,去掉棱角即可,使用传统切割工具切割的玻璃需要对玻璃边沿进行平整后再磨边;(22)使用混合酸溶液对进行磨边处理的玻璃进行简单的侵蚀处理。
4.根据权利要求1所述的一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:所述步骤(3)具体包括以下步骤:(31)根据玻璃的大小和具体要求的采光度选择合适数量的多硅晶片,再根据客户的具体色彩要求选择将硅片制成蓝、绿、黑、黄等色彩,以达到玻璃呈现不同颜色的目的;(32)将多硅晶片排列焊接组合成适合玻璃大小的太阳能电池板。
5.根据权利要求1所述的一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:所述步骤(4)是使用细导线通过串联和瓶莲结合将多硅晶片连接起来,最终使太阳能电池板输出合适的电压。
6.根据权利要求1所述的一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:所述步骤(5)将太阳能电池板排列粘压在双层玻璃中间,然后对双层玻璃进行封装,再向双层玻璃内充入惰性气体,用以减缓内部器件和线路的老化。
7.根据权利要求1所述的一种建筑玻璃加工工艺,其特征在于:所述步骤(6)中对玻璃做性能测试时,开始生产的一批玻璃都要进行测试,在实现量产后,每隔10个抽出一个进行性能测试。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏福坤玻璃有限公司,未经江苏福坤玻璃有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510873018.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的