[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备多个半导体单元和将多个所述半导体单元在电气上并联的连接单元，

所述半导体单元具有：

层叠基板，其具有绝缘板和在所述绝缘板的主表面配置的电路板；

多个半导体元件，其背面固定于所述电路板，并在正面具有主电极；

布线部件，其与所述半导体元件的所述主电极电连接，

其中，通过所述层叠基板、所述半导体元件和所述布线部件，在所述半导体单元的内部构成三电平逆变器电路，

多个所述半导体单元大致排列配置在同一平面，

所述连接单元覆盖排列配置的多个所述半导体单元，并且在上表面具有多个三电平逆变器电路的外部端子，

多个所述半导体单元的各三电平逆变器电路的端子与对应的所述连接单元的三电平逆变器电路的外部端子并联连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述布线部件包括：

印制基板，其与所述层叠基板的所述绝缘板的主表面相对配置；

多个导电柱，其将所述印制基板与所述半导体元件的所述主电极之间电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体单元还具有一端固定于所述层叠基板的所述电路板、另一端从所述印制基板的贯通孔向同一方向突出的多个主端子，

多个所述主端子的另一端被分别插入到所述连接单元，使所述连接单元与所述半导体单元在电气上并联。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述连接单元为另外的印制基板或总线。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述连接单元为另外的印制基板或总线。

6.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体单元的所述半导体元件、所述印制基板和所述导电柱通过热固性树脂进行密封。

7.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体单元的所述半导体元件、所述印制基板和所述导电柱通过热固性树脂进行密封。

8.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体单元的所述半导体元件、所述印制基板和所述导电柱通过热固性树脂进行密封。

9.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体单元的所述半导体元件、所述印制基板和所述导电柱通过热固性树脂进行密封。

10.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，还具备：收纳多个所述半导体单元的壳体。

11.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体元件在背面设置集电极，所述电路板与所述集电极电连接。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述布线部件包括与所述半导体元件的所述主电极连接的多个引线。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，根据所述半导体元件的动作时的损耗配置所述半导体单元，使得发热的所述半导体元件分散配置。

14.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，以使所述损耗最大的所述半导体元件位于所述半导体装置的外周侧的方式配置所述半导体单元。

15.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，根据所述损耗将所述半导体元件配置于所述半导体单元，使得发热的所述半导体元件位于所述半导体装置的外周侧。