[发明专利]空调器有效

专利信息
申请号: 201510875153.5 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN105485764B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 陈诚;林金煌;何振健;肖林辉;熊军;彭勃;张辉;梁博;叶务占;程春雨;陈荣华;刘明校;余明养;吕千浩;王振勇 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F1/0014 分类号: F24F1/0014;F24F13/02;F24F13/30;F24F13/20;F24F13/08;F24F13/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 赵囡囡;吴贵明
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 空调器
【说明书】:

发明提供了一种空调器,包括:壳体,壳体上设置有进风口、上出风口以及下出风口;风道组件,风道组件包括第一蜗壳部、第二蜗壳部和第三蜗壳部,第一蜗壳部具有第一风道及第一出风口,第二蜗壳部连接在第一蜗壳部的远离第一出风口的一侧,第二蜗壳部具有第二风道及第二出风口,第三蜗壳部连接在第二蜗壳部远离第一蜗壳部的一侧,第三蜗壳部具有第三风道和第三出风口,第三出风口的出风方向和第一出风口的出风方向相反;换热器,设置在壳体内,并且换热器位于进风口和风道组件之间,第一出风口和上出风口对应设置,第三出风口和下出风口对应设置。本发明的技术方案解决了现有技术中的空调器换热效率低的问题。

技术领域

本发明涉及空调设备技术领域,具体而言,涉及一种空调器。

背景技术

现有技术中的空调柜机的离心风机系统一般采用底部侧面进风,上部出风的工作方式。具体地,进风先经过离心风机加速,然后与位于壳体内换热器进行热交换,最后从位于上部的出风口出风。现有技术中的空调柜机有如下问题:由于离心风机出风速度不均匀,因此换热器换热不均匀导致换热效率低,进而使得产品性能降低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种空调器,以解决现有技术中的空调器换热效率低的问题。

为了实现上述目的,本发明提供了一种空调器,包括:壳体,壳体上设置有进风口、上出风口以及下出风口;风道组件,风道组件包括第一蜗壳部、第二蜗壳部和第三蜗壳部,第一蜗壳部具有第一风道及第一出风口,第二蜗壳部连接在第一蜗壳部的远离第一出风口的一侧,第二蜗壳部具有第二风道及第二出风口,第二风道与第一风道相互隔离,第二出风口设置在第二蜗壳部的风道底壁上,第三蜗壳部连接在第二蜗壳部远离第一蜗壳部的一侧,第三蜗壳部具有第三风道和第三出风口,第三风道和第二风道互相隔离,第三出风口的出风方向和第一出风口的出风方向相反,第一风机、第二风机和第三风机,第一风机设置在第一蜗壳部内,第二风机设置在第二蜗壳部内,第三风机设置在第三蜗壳部内;换热器,设置在壳体内,并且换热器位于进风口和风道组件之间,其中,第一蜗壳部的进风方向、第二蜗壳部的进风方向以及第三蜗壳部的进风方向相同,第一出风口和上出风口对应设置,第三出风口和下出风口对应设置。

进一步地,壳体包括:进风面板,进风口设置在进风面板上,进风面板的上端设置有第一导流边沿;出风面板,连接在进风面板上,第一导流边沿和出风面板的上边沿形成上出风口,下出风口设置在出风面板上。

进一步地,第一蜗壳部的风道底壁、第二蜗壳部的风道底壁和第三蜗壳部的风道底壁为一体结构。

进一步地,出风面板与第一蜗壳部的风道底壁、第二蜗壳部的风道底壁及第三蜗壳部的风道底壁之间形成过风通道,过风通道分别与上出风口、下出风口和第三出风口连通。

进一步地,风道组件还包括:第一导流结构,设置在第二蜗壳部的风道底壁上并位于第二蜗壳部朝向出风面板的一侧,第一导流结构和第二出风口对应设置。

进一步地,第一导流结构具有开口,开口朝向第一蜗壳部或第三蜗壳部设置。

进一步地,第一导流结构内设置有第一导风弧面。

进一步地,风道组件还包括:第二导流结构,设置在第一出风口处,第二导流结构具有第二导流边沿,第二导流边沿位于第一导流边沿和出风面板的上边沿之间,并且第二导流边沿与第一导流边沿之间及第二导流边沿与出风面板的上边沿之间均具有间隙。

进一步地,风道组件还包括:第三导流结构,可移动地设置在第三出风口处,第三导流结构包括导风板,第三导流结构包括导风板位于第三出风口上方的第一位置以及导风板位于第三出风口下方的第二位置,其中,第三导流结构位于第一位置时,导风板阻隔第三出风口和过风通道,且第三出风口与下出风口连通,第三导流结构位于第二位置时,第三出风口在导风板的导流下与过风通道连通进而与上出风口连通。

进一步地,第三导流结构还包括挡板,第三导流结构位于第二位置时,挡板遮挡下出风口。

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