[发明专利]曲面显示面板的制作方法及热硬化装置有效
| 申请号： | 201510875780.9 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105353543B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 徐亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面显示面板 热硬化 承载平台 曲面显示面板 内缩 油路 热硬化处理 亮度不均 导热油 封框胶 内循环 温度差 加热 制作 抵消 流动 | ||
1.一种曲面显示面板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT阵列基板(11)与CF基板(12)，在TFT阵列基板(11)或CF基板(12)的外缘周边涂布封框胶(13)，将TFT阵列基板(11)与CF基板(12)对组，得到平面显示面板(1)；
其特征在于，还包括：
步骤2、提供热硬化装置，所述热硬化装置包括热硬化炉(21)、及设于所述热硬化炉(21)内的承载平台(22)；
所述承载平台(22)中设有数条油路(23)；所述油路(23)中有导热油(24)；
步骤3、将所述平面显示面板(1)放置于所述热硬化装置的承载平台(22)上，且CF基板(12)接触承载平台(22)；
使用热硬化炉(21)加热，对所述封框胶(13)进行热硬化处理；
同时使所述导热油(24)在所述承载平台(22)中的数条油路(23)内循环流动，对所述CF基板(12)降温，维持CF基板(12)的温度低于TFT阵列基板(11)，使TFT阵列基板(11)与CF基板(12)之间产生温度差，从而使得所述CF基板(12)中产生向外的应力，所述TFT阵列基板(11)中产生向内的应力；
步骤4、从热硬化炉(21)内取出平面显示面板(1)，对平面显示面板(1)施加外力，使平面显示面板(1)朝向CF基板(12)一侧弯曲，制得曲面显示面板(1’)。
2.如权利要求1所述的曲面显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，所述热硬化炉(21)内的温度为120℃；所述承载平台(22)的温度为50～100℃。
3.如权利要求2所述的曲面显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，所述承载平台(22)的温度为70℃，所述TFT阵列基板(11)与CF基板(12)之间的温度差为50℃。
4.如权利要求1所述的曲面显示面板的制作方法，其特征在于，所述导热油(24)在循环流动过程中通过冷却水进行冷却。
5.一种热硬化装置，其特征在于，包括热硬化炉(21)、及设于所述热硬化炉(21)内的承载平台(22)；所述承载平台(22)中设有数条油路(23)；所述油路(23)中有导热油(24)；
所述承载平台(22)用于承载平面显示面板(1)且与平面显示面板(1)的CF基板(12)接触；所述热硬化炉(21)用于加热，对平面显示面板(1)内的封框胶(13)进行热硬化处理；在热硬化处理过程中，所述导热油(24)在所述承载平台(22)中的数条油路(23)内循环流动，对所述CF基板(12)降温，维持CF基板(12)的温度低于TFT阵列基板(11)，使TFT阵列基板(11)与CF基板(12)之间产生温度差。
6.如权利要求5所述的热硬化装置，其特征在于，在热硬化处理过程中，所述热硬化炉(21)内的温度为120℃，所述承载平台(22)的温度为50～100℃。
7.如权利要求6所述的热硬化装置，其特征在于，在热硬化处理过程中，所述承载平台(22)的温度为70℃。
8.如权利要求5所述的热硬化装置，其特征在于，所述导热油(24)在循环流动过程中通过冷却水进行冷却。
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