[发明专利]电联结装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电联结装置及其制造方法，特别是涉及一种一体式的电联结装置及其制造方法。

背景技术

现行的电联结装置采用将多个条状铜片复叠再一起构成铜排，于该铜排两端分别施以电焊后再冲孔以供连接，由于铜片太厚不易弯折，以及阻抗值大又不稳定的问题常造成使用上的困扰。另一种现行的电联结装置为将铜编织线片采用堆栈方式组合，两端套上铜管进行压合再冲孔，加工程序复杂、成本高且同样也有阻抗值大又不稳定的问题尚待克服。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一体式结构且具易弯折特性的电联结装置及其制造方法。

本发明电联结装置包含至少一挠性导电片，该挠性导电片为一金属薄片一体式地弯折形成的层叠结构。

在一些实施态样中，该挠性导电片由该金属薄片单向卷绕形成扁平卷管状。

在一些实施态样中，该电联结装置还包含二分别位于该挠性导电片两端的连接端子，所述连接端子与该挠性导电片为一体式结构，所述连接端子为层叠结构。

在一些实施态样中，该电联结装置还包含二分别位于该挠性导电片两端的连接端子，所述连接端子与该挠性导电片为一体式结构，所述连接端子加工熔压为单体结构。

在一些实施态样中，该挠性导电片形成多个压孔，每一压孔界定出一接触片。

在一些实施态样中，该电联结装置还包含多个挠性导电片、多个连接端子、及一个绝缘层，每一个挠性导电片上设置一个连接端 子，且每一连接端子与每一挠性导电片为一体式结构，所述挠性导电片彼此无电连接且间隔地层叠于该绝缘层，且所述连接端子凸伸于该绝缘层之外，该电联结装置还包含多个同时贯穿所述挠性导电片及所述绝缘层的电连接孔，且所述连接端子分别具有一孔洞。

在一些实施态样中，所述连接端子分别具有一孔洞。

在一些实施态样中，该电联结装置还包含一绝缘包覆层，该挠性导电片埋设于该绝缘包覆层中，其中一连接端子凸伸于该绝缘包覆层之外形成一公端子，另一连接端子形成可供该公端子插接的母端子。

在一些实施态样中，该电联结装置包含二挠性导电片、四个连接端子，及一绝缘套，所述连接端子分别具有一孔洞，所述挠性导电片分别于两端的连接端子近端缘处各形成一卡块，该绝缘套具有一绝缘套本体及二位于该绝缘套本体相反两侧的卡槽，所述卡槽分别供所述连接端子的卡块卡置，该绝缘套使所述挠性导电片间电性绝缘且使所述孔洞显露。

在一些实施态样中，该电联结装置还包含至少二分别环绕所述孔洞周缘的凸环，所述凸环位于所述连接端子同侧面。

在一些实施态样中，该电联结装置还包含一包覆于该挠性导电片的表面且使所述连接端子显露的绝缘包覆层。

本发明电联结装置的制造方法该制造方法包含以下步骤：

(a)卷绕步骤：将一金属薄片卷绕形成一弯折式结构；及

(b)整平步骤：将该弯折式结构整平为一扁平状的层叠结构，而形成一挠性导电片。

在一些实施态样中，于该卷绕步骤，该弯折式结构是由该金属薄片单向卷绕所形成的卷管状结构。

在一些实施态样中，在该整平步骤之后还包含以下步骤：

(c)连接端子形成步骤：在该挠性导电片两端分别形成一连接端子。

在一些实施态样中，在该连接端子形成步骤之后还包含以下步骤：

(d)孔洞形成步骤：在所述连接端子贯穿形成至少一孔洞。

在一些实施态样中，该孔洞形成步骤之后还包含以下步骤：

(e)孔拉伸步骤：将该孔洞周缘的金属向下拉伸形成一凸出部；及

(f)铆压步骤：将拉伸出来的该凸出部反向铆合形成一凸环。

在一些实施态样中，所述连接端子形成步骤分为：

(g)熔压处理步骤：在该挠性导电片的两端施加熔压处理形成单体结构；及

(h)端子成型步骤：将该经过熔压处理的单体结构冲压为一预定形状的连接端子。

在一些实施态样中，所述连接端子形成步骤分为：

(i)增厚步骤：将该挠性导电片的两端分别反向连续折叠而增加该部分的厚度；

(g)熔压处理步骤：所述经过增厚步骤处理的挠性导电片的两端施以熔压处理形成单体结构；及

(h)端子成型步骤：将该经过熔压处理的单体结构冲压为一预定形状的连接端子。

本发明的有益的效果在于：电联结装置的加工程序简单，层叠结构柔软易弯折且容易组装且由于一体化结构导致阻抗值低且稳定，另外还有抗冲击、振动不易松脱的高可靠度。