[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的放热特性。例如，半导体装置(PKG1)具有与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第2部分(P2)连接的引线(LD1A(P2))以及与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第3部分(P3)连接的引线(LD1A(P3))。并且，引线(LD1A(P2))与引线(LD1A(P3))分别具有从密封体(MR)突出的突出部分。由此，能够提高半导体装置(PKG1)的放热特性。

技术领域

本发明涉及半导体装置，例如涉及适用于作为逆变器的构成要素的半导体装置而有效的技术。

背景技术

在美国申请公开第2007/0052379号说明书(专利文献1)中，记载作为三相逆变器的构成要素的半导体装置。在该半导体装置中，沿着密封体的长边交替地配置了构成三相逆变器的上分路的3个半导体芯片以及构成三相逆变器的下分路的3个半导体芯片。

专利文献1：美国申请公开第2007/0052379号说明书

发明内容

例如，在专利文献1中记载一种半导体装置，该半导体装置具备：具有第1部分、第2部分与第3部分的第1芯片搭载部、在俯视时被第1部分与第2部分夹着的第2芯片搭载部、在俯视时被第2部分与第3部分夹着的第3芯片搭载部以及通过第3芯片搭载部而在平面上夹着第3部分的第4芯片搭载部。

并且，在第1芯片搭载部的第1部分、第2部分与第3部分各自的表面，搭载了构成三相逆变器的上分路的半导体芯片，在第2芯片搭载部至第4芯片搭载部各自的表面，搭载了构成三相逆变器的下分路的半导体芯片。

此时，与第1芯片搭载部的第1部分、第2部分与第3部分中的第1部分连结的引线从密封体突出，另一方面，未形成与第2部分和第3部分分别连结的引线。这是由于，如果从与第1芯片搭载部的第1部分连结的引线供给电源电位，则也能够对与第1部分一体地形成了的第2部分和第3部分供给电源电位。

但是，在该构成中，从搭载于第1芯片搭载部的第2部分和第3部分的表面的半导体芯片产生的热的散热路径被限定于从与第1部分连接了的引线起的散热路径。另外，第1芯片搭载部的第2部分被第2芯片搭载部与第3芯片搭载部夹着，并且，第1芯片搭载部的第3部分被第3芯片搭载部与第4芯片搭载部夹着，从而从第1芯片搭载部的第2部分和第3部分产生的热容易停留在半导体装置的内部。这导致使半导体装置的电气特性恶化的情形的情况较多。

根据以上所述，在专利文献1所记载的技术中，有改善从搭载于第1芯片搭载部的第2部分和第3部分的半导体芯片的放热特性的余地。即，在专利文献1所记载的技术中，根据提高半导体装置的放热特性的观点，存在改善的余地。

其他课题和新的特征将根据本说明书的叙述和附图而变得明确。

一种实施方式中的半导体装置具备：具有第1部分与第2部分的第1芯片搭载部、以及在俯视时夹着第2部分的第2芯片搭载部和第3芯片搭载部。并且，一种实施方式中的半导体装置不仅具有与第1部分连结的引线，还具有与第2部分连结的引线，与第2部分连结的引线也从密封体突出。

根据一种实施方式，能够提高半导体装置的放热特性。

附图说明

图1是示出包括实施方式1中的逆变器电路和三相感应电动机的电动机电路的构成的电路图。

图2是示出形成有IGBT的半导体芯片的外形形状的俯视图。

图3是示出实施方式1中的IGBT的器件构造的剖面图。

图4是示出形成有二极管的半导体芯片的外形形状的俯视图。

图5是示出二极管的器件构造的剖面图。

图6是从密封体的上表面侧观察实施方式1中的半导体装置的立体图。