[发明专利]一种无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料及其制备方法在审
申请号: | 201510876414.5 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN105400057A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 金家骏;朱小勇;万汉阳 | 申请(专利权)人: | 苏州沃尔兴电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L23/16;C08L83/04;C08L83/14;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/3492;C08K5/053;C08K5/521;C08K5/13;C08K5/134;C08K5/18 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 张一鸣 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻燃 耐温 烯烃 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:包含以下重量份数的组分:
20-100重量份的线性低密度聚乙烯;
10-80重量份的乙烯基共聚物;
0.5-5重量份的敏化剂;
5-20重量份的硅酮阻燃剂;
5-50重量份的无机阻燃剂;
5-40重量份的磷氮系阻燃剂;
1-5重量份的抗氧剂;
1-5重量份的光稳定剂;
1-20重量份的抑烟剂。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述的线性低密度聚乙烯,其熔融指数1-10g/10min,拉伸强度大于15MPa,断裂伸长率大于400%。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述乙烯基共聚物包含:三元乙丙橡胶、聚乙烯醋酸乙烯酯、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯辛烯共聚物;其中,所述的三元乙丙胶指标的门尼粘度为10-60,乙烯含量在40-80%之间;所述的聚乙烯醋酸乙烯酯中,醋酸乙烯含量在5-28%之间,熔融指数在1.0-5.5g/10min之间;所述的乙烯丙烯酸甲酯共聚物中,丙烯酸酯含量在8-25%之间,熔融指数在0.5-4.0g/10min之间;所述的乙烯辛烯共聚物中,辛烯含量在5-25%之间,熔融指数在0.5-3.5g/10min之间。
4.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述敏化剂包含:三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三烯丙基异腈脲酸酯、三烯丙基腈脲酸酯、二甲基丙烯酸四甘醇酯、二丙烯酸四甘醇酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯当中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述硅酮阻燃剂包含硅树脂类阻燃剂和/或聚硅硼烷类阻燃剂;所述无机阻燃剂包含:氢氧化铝、硼酸锌、氢氧化镁当中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述磷氮系阻燃剂包含:三聚氰胺、季戊四醇、多磷酸酯、六苯环三聚磷腈、三聚氰胺氰尿酸盐、三聚氰胺聚磷酸盐、尿素、双氰胺当中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述抗氧剂抗氧剂包含:受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、辅助抗氧剂当中的至少一种;其中,受阻酚类抗氧剂包括2,6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3,5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四〔β-(3,5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯;芳香胺类抗氧剂包括二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉;辅助抗氧剂包含双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯、三辛酯、三癸酯、三(十二碳醇)酯和三(十六碳醇)酯。
8.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述光稳定剂包含:2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、三(1,2,2,6,6-五甲基哌啶基)亚磷酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯当中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料,其特征在于:所述抑烟剂包含:硼酸锌、三氧化钼、八钼酸铵、十钼酸铵、钼酸锌基复合物、二茂铁当中的至少一种。
10.制备权利要求1所述的无卤阻燃耐温聚烯烃热缩材料的方法,其特征在于,包含以下步骤:
(1)将线性低密度聚乙烯、乙烯基共聚物、敏化剂、硅酮阻燃剂、无机阻燃剂、磷氮系阻燃剂、抗氧剂、光稳定剂、抑烟剂按上述组分在50-80℃的温度下,在密炼机中塑炼均匀;
(2)将塑炼均匀的混合物通过双螺杆进一步混炼均匀同时造粒,得到具有无卤阻燃耐温特性的聚烯烃热缩母料;
(3)将该母料通过挤出成型;
(4)将用该母粒挤出成型获得的材料通过电子加速器的辐照改性,使材料中的高分子聚合物发生交联;
(5)将辐照交联过的材料在130-160℃的高温下扩张,同时使该材料在扩张状态下在室温或低于室温条件下冷却定型。
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