[发明专利]一种高松厚度壁纸原纸制备方法有效

专利信息
申请号: 201510877337.5 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN105544288B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 夏新兴;郭爱莲;孙珊;唐艳军;郭大亮 申请(专利权)人: 浙江理工大学
主分类号: D21H17/67 分类号: D21H17/67;D21H21/20;D21H21/16;D21H17/29;D21H17/34
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 代理人: 王佳健
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 厚度 壁纸 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种高松厚度壁纸原纸制备方法。

背景技术

壁纸,也称为墙纸,是一种应用相当广泛的室内墙面装饰材料。壁纸具有色彩多样、图案丰富、豪华气派、安全环保、施工方便、价格适宜等多种其它室内装饰材料所无法比拟的特点,已得到越来越广泛的应用。壁纸分为很多类,如涂布壁纸、覆膜壁纸、压花壁纸等。通常用漂白化学木浆生产原纸,再以树脂、塑料为粘合成膜剂,并加入填料、颜料及其他辅助材料制成热塑性涂料,然后通过涂布与原纸结合,再经压花、印花或者发泡等美术装饰而制成。由于后段加工的复杂性,对壁纸原纸提出了很高的质量要求,如基重、厚度、干强度、湿强度、平滑度、松厚度、白度、不透明度、吸水性及湿变形率等。

壁纸原纸好坏直接影响壁纸的后期整饰加工和使用。壁纸原纸通常采用100%漂白化学木浆为原料,采用游离状打浆,轻度施胶,少加填料,在长网造纸机上抄制成纸。目前,国产的原纸存在厚度低、紧度大、松厚度小、拉力小等缺点,影响了壁纸的加工和使用性能,特别是厚度低、紧度大、松厚度小直接影响了壁纸的加工性能以及质感。

发明内容

针对目前壁纸原纸普遍存在厚度低、紧度大、松厚度小的问题,本发明提出了一种高松厚度壁纸原纸制备方法。

本发明所采取的技术方案:

首先,制备出一种高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料,即在碳酸钠溶液中加入一定比例的硅酸钠,混合均匀,然后,加入足量的氢氧化钙乳液,充分反应,制得碳酸硅钙填料。

漂白化学木浆中加入一定比例的化学机械浆(简称化机浆),加入碳酸硅钙填料,然后,加入增干强剂、增湿强剂、施胶剂、助留剂等,在纸机上抄造成形,压榨,干燥,得到壁纸原纸。

本发明具体方法:

首先,制备一种高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料:生石灰与水混合,配成浓度为20%~50%(质量浓度)的乳液,搅拌均匀,反应10~60min,反应温度50~100℃,使之消化完全,制得氢氧化钙乳液。碳酸钠与硅酸钠质量比为2~6:1,在水中溶解,混合均匀,配成浓度为10%~40%(质量浓度)的溶液。将氢氧化钙乳液加入碳酸钠与硅酸钠的混合液中,两者的摩尔比为1:2,即当量比为1:1,反应温度为60-100℃,反应时间60-180min,然后,过滤,干燥,得到高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料(比未加硅酸钠的比表面积增加300%以上)。

漂白针叶木化学浆和漂白阔叶木化学浆按比例20~40:80~60(质量比)在水中混合分散,浆浓为2%-4%。然后,进行打浆处理,打浆度控制在30-40 oSR。在上述混合浆料中加入20%~40%打浆度为40-55 oSR的化机浆(相对于上述混合绝干浆料的质量百分比),混合均匀,加入10%~30%碳酸硅钙填料、0.2%-2.0%的湿强剂(湿强剂为脲醛树脂或三聚氰胺甲醛树脂或聚酰胺多胺环氧氯丙烷等)。混合浆料加水稀释至浓度为0.08%-0.8%,然后,依次加入1.0%-3.0%阳离子淀粉,0.1%-0.3%的AKD施胶剂、0.01%-0.05%阳离子聚丙烯酰胺(均为相对于混合绝干浆料的质量百分比)。把此浆料在纸机网部抄造成形,然后,压榨,干燥,制得壁纸原纸。该壁纸原纸比传统原纸松厚度提高了约20%以上,且保持了传统壁纸原纸的强度性能。

本发明的有益效果:显著提高了壁纸原纸的松厚度,改善了壁纸的加工性能和质感。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明。

本发明方法的原理:传统填料碳酸钙、滑石粉密度大,质重;因此,其加填的壁纸原纸紧度大,松厚度低。本发明制备出了一种高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料,其密度小,质轻,因此,其加填可以获得高松厚度的纸。另外,原纸中加入高松厚度的化机浆,进一步提高了壁纸原纸的松厚度。

实施例1:

首先,制备一种高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料:生石灰与水混合,配成浓度为20%(质量浓度)的乳液,搅拌均匀,反应10~60min,反应温度50℃,使之消化完全,制得氢氧化钙乳液。碳酸钠与硅酸钠质量比为2~6,在水中溶解,混合均匀,配成浓度为40%(质量浓度)的溶液。将氢氧化钙乳液加入碳酸钠与硅酸钠的混合液中,两者的摩尔比为1:2,即当量比为1:1,反应温度为100℃,反应时间180min,然后,过滤,干燥,得到高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料(比未加硅酸钠的比表面积增加300%以上)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江理工大学,未经浙江理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510877337.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top