[发明专利]真空灭弧室及其触头装置和该装置的导电杆、触头

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空灭弧室及其触头装置和该装置的导电杆、触头。

背景技术

现有的真空灭弧室的制造过程一般采用一次封排工艺，但是为了保证触头和导电杆的焊接质量，通常先将触头和导电杆在真空炉中预焊接一次，然后，再将剩下的零件和预焊接好的部件装配，放入真空炉进行一次封排。为了防止触头在一次封排中脱落，预焊接温度要高于一次封排温度20°C左右。但这种需要采用预焊接工艺并进行一次封排的工艺，并非真正意义上的完全一次封排工艺。事实上，完全一次封排工艺是将真空灭弧室的所有零部件一次性直接投进真空炉中，出炉后就是完全焊接的真空灭弧室，不需要进行预焊接。

实际上，现有的螺旋槽触头也可实现完全一次封排，但是通常在焊接前将导电杆与触头铆接在一起。如授权公告号为CN203300538U的中国实用新型专利中所公开的用于真空灭弧室的动导电杆和触头的焊接结构，其在动导电杆的一端设置凸起，对应的触头上开有孔，触头安装在动导电杆上，并通过焊料焊接，且触头上的孔与动导电杆上的凸起铆接。采用铆接方式代替以前的预焊接的方式，并且利用动导电杆与触头之间的焊料使得这种触头装置可连同真空灭弧室的其他零部件一同进行一次封排焊接。

上述这种铆接方式是采用孔轴间隙配合，需要在触头和导电杆之间夹设焊料，在常温下，导电杆与触头铆紧，铆接过程会导致应力集中，在焊接高温作用下，由于热膨胀的原因，触头和导电杆之间的焊接面之间容易出现缝隙，导致焊料不能均匀流动，使得导电杆与触头之间的焊接出现缺陷，影响一次封排工艺的可靠性。

发明内容

本发明提供一种真空灭弧室用触头装置，以解决现有技术中利用铆接来实现触头与导电杆固定装配而影响一次封排焊接质量的技术问题；同时，本发明还提供上述触头装置的导电杆和触头；本发明还提供使用上述触头装置的真空灭弧室。

本发明所提供的真空灭弧室用触头装置的技术方案是：一种真空灭弧室用触头装置，包括导电杆和触头，触头通过布置在触头与导电杆之间的焊料焊接装配在导电杆前端，所述导电杆的前端设有朝前的挡止面，挡止面上设有凸柱，触头上设有与所述挡止面对应挡止配合的顶压面，顶压面上设有与所述凸柱吻合插配的插接孔，凸柱具有向前延伸并穿出所述插接孔的穿出部，穿出部上设有卡槽，卡槽中对应卡装有与相应的所述挡止面及顶压面配合以实现触头与导电杆焊接前预固定装配的卡簧，所述触头上具有朝前的与所述卡簧支撑顶压配合的承压面。

所述的触头的前端面上设有凹槽，所述的插接孔的前端孔口延伸至所述凹槽的槽底面，凹槽的槽底面即为所述的承压面，所述穿出部及卡簧均凹设于所述凹槽中。

所述的导电杆的热膨胀系数大于触头的膨胀系数，卡簧外表面设有镀银层。

所述的触头为其上绕周向均布有多个螺旋槽的螺旋槽式触头，所述卡簧为E型卡簧。

本发明所提供的触头装置的导电杆的技术方案是：一种触头装置的导电杆，包括用于在下端焊接装配触头的杆体，所述杆体的前端设有朝前的用于与触头挡止配合的挡止面，挡止面上设有用于与触头上相应设有的插接孔吻合插配的凸柱，凸柱具有向前延伸的用于穿出所述插接孔的穿出部，穿出部上设有用于卡装实现触头与导电杆焊接前预固定装配的卡簧的卡槽。

所述的凸柱设置在所述导电杆的中心位置处。

本发明所提供的触头装置的触头的技术方案是：一种触头装置的触头，包括用于焊接装配在相应导电杆前端的触头本体，所述的触头本体上设有用于与导电杆前端设有的挡止面挡止配合的顶压面，顶压面上设有用于与导电杆的挡止面上设有的凸柱对应吻合插配的插接孔，所述触头上设有用于与将触头与导电杆进行焊接前预固定装配的卡簧支撑顶压配合的承压面。

所述的触头的前端面上设有凹槽，所述的插接孔的前端孔口延伸至所述凹槽的槽底面，凹槽的槽底面即为所述的承压面。

所述的触头本体上设有绕周向均布的多个螺旋槽，各螺旋槽的径向外端均延伸至所述触头本体的外周面上。