[发明专利]一种新型封装内芯片散热组件及散热系统有效
| 申请号： | 201510877778.5 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105552046B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 邱德龙;王启东;侯峰泽;曹立强 | 申请（专利权）人： | 成都锐华光电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 易小艺 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 芯片 散热 组件 系统 | ||
1.一种新型封装内芯片散热组件，包括芯片(1)和芯片基板(7)，其特征在于：所述芯片散热组件（17）设有散热组件1(3)、散热组件2(4)、焊盘(5)和组件内管道(6)，散热组件1(3)固定设在芯片基板(7)上，并位于芯片(1)侧面四周；散热组件2(4)设在芯片(1)顶部，散热组件1(3)和散热组件2(4)通过焊盘(5)连接成密闭管道；组件内管道(6)分布于散热组件1(3)和散热组件2(4)中，用于通入冷却剂，组件内管道(6)还设有组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)，组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)分别与组件内管道(6)通过焊盘(5)连接，组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)穿过芯片基板(7)与外部所需装置连接；所述组件内管道(6)分布为弯曲分布，形成大面积散热面。
2.根据权利要求1所述的一种新型封装内芯片散热组件，其特征在于：所述散热组件1(3)和散热组件2(4)所用材料为高热导率材料。
3.根据权利要求2所述的一种新型封装内芯片散热组件，其特征在于：所述高热导率材料为硅、金属或陶瓷材料。
4.根据权利要求1所述的一种新型封装内芯片散热组件，其特征在于：所述散热组件1(3)与芯片基板(7)通过焊盘(5)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型封装内芯片散热组件，其特征在于：所述冷却剂为液体冷却剂。
6.一种新型封装内芯片散热系统，包括主板(13)、芯片(1)、芯片基板(7)和焊球(8)，其特征在于：所述主板(13)上设有芯片散热组件(17)、散热装置(18)和散热系统管道(12)，散热系统管道(12)连接散热装置(18)和芯片散热组件(17)；芯片散热组件(17)设有散热组件1(3)、散热组件2(14)、焊盘(5)和组件内管道(6)，散热组件1(3)设在芯片(1)侧面四围，散热组件2(4)设在芯片(1)顶部，散热组件1(3)和散热组件2(4)通过焊盘(5)连接成密闭管道；组件内管道(6)分布于散热组件1（3）和散热组件2（4）中，用于通入冷却剂，组件内管道（6）还设有组件内管道进口（15）和组件内管道出口（16），组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)分别与组件内管道(6)通过焊盘(5)连接，组件内管道进口（15）和组件内管道出口（16）穿过芯片基板（7）与散热系统管道（12）连接。
7.根据权利要求6所述的一种新型封装内芯片散热系统，其特征在于：所述冷却剂为液体冷却剂。
8.根据权利要求6所述的一种新型封装内芯片散热系统，其特征在于：所述散热装置（18）设有微型水箱（10）、微型泵（9）或/和散热翅片（11），通过散热系统管道（12）串联连接形成回路。
9.根据权利要求6所述的一种新型封装内芯片散热系统，其特征在于：所述芯片散热组件（17）顶部设有散热器件（14），在封装时，露出在封装体外表面。
10.根据权利要求9所述的一种新型封装内芯片散热系统，其特征在于：所述散热器件（14）为散热片或风扇。
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