[发明专利]一种印刷电路板制作方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 201510878671.2 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105338757A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 刘钧;冯颖盈;游丽仙 | 申请（专利权）人： | 深圳威迈斯电源有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作PCB板，在所述PCB板的顶面和底面铺设铜皮，对所述PCB板顶面和底面上的铜皮进行阻焊开窗，形成焊盘，并在所述焊盘上开导热孔；
S2、将所述PCB板底面朝上放置于印刷机上，在所述PCB板底面的焊盘上通过钢网漏印锡膏；
S3、将PCB板送入回流焊接机，对PCB板底面焊盘上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化；
S4、再将PCB板顶面朝上放置于印刷机上，在PCB板顶面的焊盘上通过钢网漏印锡膏，并用贴片机将贴片功率器件贴到PCB板顶面的锡膏上；
S5、将PCB板再次送入回流焊接机，对PCB板顶面上的锡膏进行回流焊
后冷却使其固化，将贴片功率器件焊接到PCB板上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，步骤S1中所述阻焊开窗方法为：
制作PCB板时，PCB板顶面朝上，在PCB板顶面上的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜，翻转180度，将PCB板底面朝上，在PCB板底面上的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板的焊盘上通过钢网漏印锡膏的方法为：
将所述钢网上的窗口对准焊盘放置于PCB板上，用印刷机将锡膏刷到钢网上，锡膏通过所述钢网上的窗口沉积到焊盘上。
4.一种印刷电路板，其特征在于：采用权利要求１至３中任一项所述的印刷电路板制作方法制作而成。
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