[发明专利]一种铜板水冷却的谐振电容器在审

专利信息
申请号: 201510879473.8 申请日: 2015-12-05
公开(公告)号: CN106847500A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 谢志懋;王占东 申请(专利权)人: 佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司
主分类号: H01G2/00 分类号: H01G2/00;H01G2/08;H01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 水冷 谐振 电容器
【权利要求书】:

1.一种铜板水冷却的谐振电容器,包括铜板(1)和谐振电容器(2),其特征在:铜板(1)上部分设有凹面焊接位(11),铜板(1)的四角设有螺丝孔(12),所述的凹面焊接位(11)的下方设有水循环通道(13),铜板(1)侧面设有进水口(14)和排水口(15),所述谐振电容器(2)的上下端面分别紧贴在两块铜板(1)的凹面焊接位(11)之中,再采用焊接材料填充凹面焊接位(11)的内部空间。

2.如权利要求1所述的一种铜板水冷却的谐振电容器,其特征在于:所述的焊接材料为低电阻耐高温焊接材料,所述低电阻耐高温焊接材料由以下材料配比组成:

锡25~60份、松香2~8份、石蜡2~16份、银30~56份、汞5~8份、石墨1~3份。

3.如权利要求1所述的一种铜板水冷却的谐振电容器,其特征于在:所述的焊接材料填充方法包括有以下步骤:

加温融化低电阻耐高温焊接材料;

使用定位技术,保证两个电极焊接后方向一致 ;

快速焊接电容器的其中一个电极;

电极接触焊接的瞬间用液氮冷却,防止薄膜在高温下收缩;

再次重复步骤③④焊接另外一个电极。

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