[发明专利]一种铜板水冷却的谐振电容器在审
申请号: | 201510879473.8 | 申请日: | 2015-12-05 |
公开(公告)号: | CN106847500A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 谢志懋;王占东 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司 |
主分类号: | H01G2/00 | 分类号: | H01G2/00;H01G2/08;H01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜板 水冷 谐振 电容器 | ||
1.一种铜板水冷却的谐振电容器,包括铜板(1)和谐振电容器(2),其特征在:铜板(1)上部分设有凹面焊接位(11),铜板(1)的四角设有螺丝孔(12),所述的凹面焊接位(11)的下方设有水循环通道(13),铜板(1)侧面设有进水口(14)和排水口(15),所述谐振电容器(2)的上下端面分别紧贴在两块铜板(1)的凹面焊接位(11)之中,再采用焊接材料填充凹面焊接位(11)的内部空间。
2.如权利要求1所述的一种铜板水冷却的谐振电容器,其特征在于:所述的焊接材料为低电阻耐高温焊接材料,所述低电阻耐高温焊接材料由以下材料配比组成:
锡25~60份、松香2~8份、石蜡2~16份、银30~56份、汞5~8份、石墨1~3份。
3.如权利要求1所述的一种铜板水冷却的谐振电容器,其特征于在:所述的焊接材料填充方法包括有以下步骤:
加温融化低电阻耐高温焊接材料;
使用定位技术,保证两个电极焊接后方向一致 ;
快速焊接电容器的其中一个电极;
电极接触焊接的瞬间用液氮冷却,防止薄膜在高温下收缩;
再次重复步骤③④焊接另外一个电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司,未经佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510879473.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。