[发明专利]防贴电镀烘干筒

说明书

技术领域

本发明涉及一种防贴电镀烘干筒。

背景技术

目前，对于经电镀后的产品，由于其外表面残留大量的电镀液成分，因此需要进行多道水洗并烘干，目前采用的方法是将水洗后的零件装入烘干筒，再将烘干筒放入烘干装置中，通入热风，将零件烘干。

现有的烘干筒通常是在筒壁和筒底上均匀的设置通孔，但是当零件贴紧筒底面时，由于零件与筒底面没有间隙，导致热气流无法通过，影响了干燥的效果。

发明内容

本发明意在提供一种防贴电镀烘干筒，以使零件无法与筒底面贴紧，提高零件烘干的效果。

本方案中的防贴电镀烘干筒，基础方案为：包括筒体，所述筒体的壁面上设有通气孔，所述通气孔在筒体壁面上均匀设置，所述筒体的底面上设有通孔，所述通孔在底面上沿径向均匀设置，所述通孔在筒体底面上沿底面周向均匀设置，所述筒体的底面上设有凸起，所述凸起在底面上沿径向设置在两通孔之间，凸起在底面上沿周向设置在两通孔之间，所述底面与侧壁连接处设有环状的倒角。

工作原理及有益效果：工作时，由于筒体的壁面上设有通气孔。给筒体通入热气流后，热气流带走零件上的水份沿通气孔流出。在筒体的底面上，由于在通孔之间设有凸起，使得零件无法与筒体底面贴合，热气流可以流入零件与筒体底面间的间隙，将零件底面吹干。另外，在底面与侧壁连接处设有环状的倒角，可以使位于底面边缘处的水沿倒角流入通孔。

方案2，作为对基础方案的改进，所述通孔的截面为T形。优点是，T形通孔的截面上大使零件与底面的接触面减小，下小避免较小的零件从通孔漏出。

方案3，作为对基础方案的改进，所述凸起的截面为弧形。优点是，弧形的凸起可以避免划伤零件表面。

方案4，作为对基础方案的改进，所述通气孔在筒体壁面竖向上均匀设置。优点是，使得筒体的气流可以在竖向上均匀流出筒体。

方案5，作为对方案4的改进，所述通气孔在筒体壁面周向上均匀设置。优点是，使得筒体的气流可以在筒体的周向上均匀流出筒体。

附图说明

图1为本发明防贴电镀烘干筒实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：筒体10、通孔20、凸起30、通气孔40、倒角50。

实施例

如图1所示，防贴电镀烘干筒，方案为：包括筒体10，筒体10的壁面上设有通气孔40，通气孔40在筒体10壁面上均匀设置，筒体10的底面上设有通孔20，通孔20在底面上沿径向均匀设置，通孔20在筒体10底面上沿底面周向均匀设置，筒体10的底面上设有凸起30，凸起30在底面上沿径向设置在两通孔20之间，凸起30在底面上沿周向设置在两通孔20之间，底面与侧壁连接处设有环状的倒角50。

另外，在本实施例中，通孔20的截面为T形。优点是，T形通孔20的截面上大使零件与底面的接触面减小，下小避免较小的零件从通孔20漏出。凸起30的截面为弧形。优点是，弧形的凸起30可以避免划伤零件表面。通气孔40在筒体10壁面竖向上均匀设置。优点是，使得筒体10的气流可以在竖向上均匀流出筒体10。通气孔40在筒体10壁面周向上均匀设置。优点是，使得筒体10的气流可以在筒体10的周向上均匀流出筒体10。

工作时，由于筒体10的壁面上设有通气孔40。给筒体10通入热气流后，热气流带走零件上的水份沿通气孔40流出。在筒体10的底面上，由于在通孔20之间设有凸起30，使得零件无法与筒体10底面贴合，热气流可以流入零件与筒体10底面间的间隙，将零件底面吹干。另外，在底面与侧壁连接处设有环状的倒角50，可以使位于底面边缘处的水沿倒角50流入通孔20。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。