[发明专利]一种热固性烷基多元醇缩水甘油醚树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种热固性烷基多元醇缩水甘油醚树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以环氧树脂作为主体树脂成分，所述环氧树脂包含烷基多元醇缩水甘油醚，所述烷基多元醇缩水甘油醚在主体树脂成分中所占质量百分比为50‑100％。本发明所述组合物用于制备半固化片、层压板和印制电路板等，通过使用本发明所述分子结构的烷基多元醇缩水甘油醚结构的环氧树脂作为主体树脂成分，使得制得的层压板在保持较好的热性能和粘结性能的同时，具有低介电性能，并且制备成本低，方法简单，应用前景广阔。

技术领域

本发明属于环氧树脂组合物，涉及一种热固性烷基多元醇缩水甘油醚树脂组合物及其应用。

背景技术

随着无线传输产品的蓬勃发展及高频传输技术的跃进，对材料的介电性能提出更高的要求，现有环氧树脂及酚醛树脂系统的材料已无法满足进阶的应用，特别是无法满足高频印刷电路板的要求。作为低介电损耗的印刷电路板的基板材料有氟类树脂，但是此种树脂成本高、加工不易，应用局限于军事与航天领域。另外，聚苯醚树脂具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板基板的首选树脂材料，但是，目前带双键的聚苯醚用于制造高频高速板材是通过自由基反应，必须用专用的生产设备，且半固化片保存期短，生产工艺条件调节困难，成本高。

CN101684191B提出了使用苯并噁嗪、苯乙烯-马来酸酐、含磷固化剂复合固化环氧树脂可以得到一种具有较低介电常数及介质损耗的固化物，但是仅仅以苯乙烯-马来酸酐来降低材料的介电性能不可避免的会出现很多其他方面的问题，对粘结性影响尤为显著，因为苯乙烯-马来酸酐(SMA)分子结构中非极性的苯乙烯结构单元降低了改性基体树脂的极性，削弱了树脂与铜箔之间的相互作用力；同时，因为SMA中大量的苯环结构增大了树脂交联网络的脆性，也对动态条件下的粘结性能产生不利影响，从而降低了基材之间及基材与铜箔的粘结强度。

CN100523081C提出了使用苯并噁嗪、苯乙烯-马来酸酐和其他固化剂复合固化含磷及无卤无磷环氧组合物可以得到一种具有较低介电常数及介质损耗的固化物，但以含磷环氧树脂作为主体树脂，虽然可以达到优异的阻燃性，但磷的过多引入，必然对基材的吸水性产生极大影响，这势必会对板材的其它很多性能有负面影响。

日本专利特开2003-252958揭示了一种联苯型环氧树脂和活性酯组合物，该组合物固化后有优良的介电常数和介质损耗角正切，但是由于采用的是一种双官能团联苯环氧树脂，和活性酯交联密度低，存在固化物的玻璃化转变温度低、耐热性较低的缺点。

CN 102689463 A公开了一种软性覆铜板，该软性覆铜板包括胶黏剂层、聚酰亚胺基材以及铜箔层，按原料重量百分比计，该胶黏剂层由以下组分组成：溶剂型环氧树脂30-40份、溶剂型环氧增韧剂10-20份、无卤阻燃剂6～25份、防辐射剂1-3份、添加剂1-3份、溶剂Ⅰ20-40份，在该发明中所述溶剂型环氧增韧剂可以为聚丙二醇缩水甘油醚，然而该发明中所述聚丙二醇缩水甘油醚仅作为增韧剂使用，其应用含量较低。

目前，对于改善热固性环氧树脂组合物的性能，大部分研究集中在选用固化剂或增韧剂等来改善树脂组合物性能，而对于通过对主体树脂成分的选择和改造来改善组合物性能却鲜有报道。

因此，在本领域期望能够通过对于主体树脂成分的选择来制备树脂组合物，从而使得由该树脂组合物制备的板材具有低介电常数以及良好热性能和粘结性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种热固性烷基多元醇缩水甘油醚树脂组合物及其应用。该树脂组合物能有效降低板材介电常数，同时保持较好的热性能和粘结性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种热固性烷基多元醇缩水甘油醚树脂组合物，所述树脂组合物以环氧树脂作为主体树脂成分，所述环氧树脂包含具有如下结构的烷基多元醇缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合：