[发明专利]压力检测装置

说明书

本发明的课题是提供一种在与水等的液体接触的环境下使用、具有液体不易浸透至压力传感器元件的安装部的构造的压力检测装置。在下部支承体(10)形成有凹部(11)，在凹部(11)的内部固定有压力传感器元件(31)和IC元件(32)，并通过连接线(32a、32b、32c、32d、32e)进行配线。在下部支承体(10)上固定有上部支承体(20)，在上部支承体20开有检测孔(21)。检测孔(21)的开口尺寸比凹部(11)的开口尺寸小，在下部支承体(10)和上部支承体(20)的接合部形成有阶梯部(22)。在凹部(11)和检测孔(21)的内部填充压力传递树脂(40)，在阶梯部(22)填充树脂，因此，防水性优越。

技术领域

本发明涉及压力传感器元件通过压力传递树脂覆盖的防水性的压力检测装置。

背景技术

专利文献1中记载了具有防水功能的压力传感器封装。

该压力传感器封装在形成于壳体的凹部的底部固定有压力传感器芯片。壳体以在内部包含引线框架的方式嵌件成型，引线框架的一部分露出于壳体的凹部内，压力传感器芯片与引线框架的一部分通过导电性线连接。在壳体的凹部填充有作为凝胶状浇注树脂的封固树脂，凹部内的压力传感器芯片通过封固树脂覆盖。

该压力传感器封装中，若液体与封固树脂接触，则液体的压力介由封固树脂传递至压力传感器芯片，对压力进行检测。

在专利文献1中所述的压力传感器封装中，凹部的内壁面与封固树脂的接合面以随着朝向底部而对置间隔逐渐变窄的方式倾斜。因此，若在凹部的开口部，有时在上述接合面的一部分产生缺陷且液体浸入，则此液体在凹部的内壁面传播，容易浸透到底部，有可能与电接合部接触。

在专利文献2中所述的传感器用封装中，在形成于下侧封装部件的上表面的中央部的凹部内固定有压力传感器元件，露出于下侧封装部件的上表面的引线与压力传感器元件通过接合线连接。在下侧封装部件上重叠地固定有上侧封装部件。在上侧封装部件形成有上下贯通的开口部，开口部的内径被形成为随着朝向下侧逐渐变大。

专利文献2中所述的传感器用封装中，形成于上侧封装部件的开口部的开口尺寸随着朝向下侧而逐渐变大，开口部的内壁面形成倾斜的锥面。因此，若在开口部，有时在封固树脂与内壁面的接合面的一部分产生缺陷，且液体浸入接合面，则液体随着上述接合面的倾斜，容易向下侧封装部件的方向浸透。上述接合面的倾斜方向与专利文献1的朝向相反，因此，在该传感器用封装中，与专利文献1中所述的内容相比，此液体不易向下方浸透。但是，由于上述接合面为锥面，所以很难完全阻止液体浸透至下侧封装部件。

此外，专利文献2中所述的装置中，在下侧封装部件形成有设置有压力传感器元件的凹部，但该凹部的开口面积比形成于上侧封装部件的开口部的开口面积窄。因此，在上述凹部与开口部之间不能够形成有效防止液体浸入的阶梯部。此外，接合线位于在下侧封装部件的上方露出的位置，并朝向设置有压力传感器芯片的凹部的外侧进行配线。因此，在液体浸透至封固树脂与内壁面的接合面时，该液体容易接触接合线、容易接触接合线与引线的连接部。

此外，接合线在下侧封装部件的上方露出，因此，在装配上侧封装部件前的状态下，接合线容易与工具或其他物品接触，线配线的可靠性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO 2009/119349 A1

专利文献2：日本特开平7－38122号公报

发明内容

本发明是用于解决上述以往的课题的，其目的在于提供一种具有能够提高压力传递树脂与支承体的接合面的防水功能的构造的压力检测装置。