[发明专利]一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法

权利要求书

1.一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，其包括基板(1004)、设置在基板上的支撑块(1003)以及设置在支撑块(1003)上的荧光粉胶涂覆板(1002)，其中，

所述基板(1004)呈平板状，支撑块(1003)用于将荧光粉胶涂覆板(1002)支撑在所述基板(1004)上，所述支撑块(1003)与所述荧光粉胶涂覆板(1002)相接触的端部的总面积为S1，所述荧光粉胶涂覆板(1002)与所述支撑块(1003)相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9，

所述荧光粉胶涂覆板(1002)与所述基板(1004)平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm，

所述荧光粉胶涂覆板(1002)呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，所述荧光粉胶涂覆板(1002)的涂胶面印刷有电路，该涂胶面上用于贴装芯片以及涂覆荧光粉胶或者封装胶。

2.如权利要求1所述的一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，所述S1：S2的范围为0.5～0.85，

所述荧光粉胶涂覆板(1002)与所述基板(1004)平行，两者相距的高度为0.1mm～5mm，

所述荧光粉胶涂覆板(1002)的厚度为0.01mm～0.2mm。

3.如权利要求1或2所述的一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，所述支撑块(1003)和所述荧光粉胶涂覆板(1002)在基板上呈阵列布置，相邻的荧光粉胶涂覆板(1002)的边缘间的相距距离为0.5mm～5mm。

4.如权利要求1或2所述的一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，所述荧光粉胶涂覆板(1002)涂胶面的形状为圆形、矩形或者任意其他形状。

5.如权利要求1或2所述的一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，所述基板(1004)、所述支撑块(1003)以及所述荧光粉胶涂覆板(1002)三者为材质相同的整体，或者

所述基板(1004)、所述支撑块(1003)以及所述荧光粉胶涂覆板(1002)为材质不相同的独立体粘结或者固定形成的组合结构。

6.如权利要求1所述的一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，所述基板(1004)、所述支撑块(1003)以及所述荧光粉胶涂覆板(1002)的材质为是铜板、铝板、硅板和聚碳酸酯板的一种或者多种。

7.一种荧光粉涂覆方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：制备如权利要求1-6之一所述的装置，将芯片贴装在荧光粉胶涂覆板的涂胶面上，连接好电路；

S2：向荧光粉胶涂覆板上点胶，荧光粉胶在所述装置约束下，自然形成半球状或者球缺状荧光粉胶形貌；

S3：加热以使荧光粉胶固化。

8.如权利要求7所述方法进行荧光粉涂覆方法，其特征在于，还包括步骤S4，其为，

S4：向基板上加入导热材料，使基板上呈阵列排布的支撑块间均填充有导热材料，以提高结构的散热性能。

9.如权利要求7或8所述方法进行荧光粉涂覆方法，其特征在于，荧光粉胶荧光粉包括YAG荧光粉、TAG荧光粉的一种或者多种，

所述的荧光粉胶包含的胶黏剂包括硅胶、环氧树脂或液态玻璃中的一种或多种。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述荧光粉胶中包含的荧光粉的浓度为0.1克/毫升～5克/毫升。