[发明专利]自适应温控芯片微系统

权利要求书

1.一种自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述自适应温控芯片微系统由主工作芯 片和微机电系统芯片正面相键合组成；

所述主工作芯片包括：

第一组焊垫，设置在所述主工作芯片的正面；

所述微机电系统芯片包括：

第二组焊垫，设置在所述微机电系统芯片的正面，与所述第一组焊垫相对应；

沟槽，设置在所述微机电系统芯片的正面，用于与所述主工作芯片的正面构成密闭的 供载热流体流动的液体流道，以冷却所述主工作芯片。

2.根据权利要求1所述的自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述微机电系统芯片还 包括：

控制阀，设置在所述沟槽的进口与出口之间，用于控制所述载热流体流速；

温度感应器，与所述控制阀连接，用于检测所述微系统的温度，并根据检测到的温度调 节所述控制阀。

3.根据权利要求1或2所述的自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述沟槽的入口和 出口分别开设在所述微机电系统芯片的背面；

所述沟槽的入口处设有液体进口，出口处设有液体出口。

4.根据权利要求1或2所述的自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述主工作芯片还 包括：

第三组焊垫，设置在所述主工作芯片的背面，与所述第一组焊垫中的部分焊垫相对应；

焊垫连接件，设置在所述主工作芯片中，用于对应连接所述第三组焊垫和所述第一组 焊垫。

5.根据权利要求4所述的自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述焊垫连接件为通过 硅片通道。

6.根据权利要求1或2所述的自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述控制阀为变速 齿轮或变速齿轮组。