[发明专利]移相器

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及移相器。

背景技术

在相关技术中，移相器存在电磁波泄露，驻波、隔离度等电性能指标不稳定、一致性差，产生较大无源互调的缺陷。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

在相关技术中，移相器的本体的侧面开设安装孔，接地件设在该安装孔处，且该接地件与移相器的本体的该侧面密封、固定连接。该接地件与馈电线缆的外导体相连，从而实现本体、接地件和馈电线缆共地。

该接地件与本体的该侧面需要紧密地直接接触连接，该接地件与该本体直流导通。但是，在实际批量生产中，很难保证该接地件与该本体的接触面为理想状态，即该接地件的与该本体接触的表面以及该本体的该侧面不能完全平整。由此导致该接地件和该本体之间不能完全接触，不能对该接地件和该本体进行可靠地直接连接，从而导致该接地件和该本体连接不理想，造成电磁波泄露，导致驻波、隔离度等电性能指标不稳定、一致性差，导致无源互调产生。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种移相器，所述移相器具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调的优点。

根据本发明实施例的移相器包括：本体；和至少一个接地件，所述至少一个接地件设在所述本体的第一外表面上，所述至少一个接地件与所述本体射频导通且直流不导通，所述接地件上设有至少一个馈电线缆。

根据本发明实施例的移相器具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调的优点。

另外，根据本发明上述实施例的移相器还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述本体包括：顶板和底板；左侧板和右侧板，所述左侧 板设在所述顶板和所述底板上，所述右侧板设在所述顶板和所述底板上，其中所述顶板、所述底板、所述左侧板和所述右侧板之间形成容纳腔；和隔板，所述隔板与所述左侧板和所述右侧板中的每一个相连，所述隔板位于所述容纳腔内且将所述容纳腔分隔为上容纳腔和下容纳腔。

根据本发明的一个实施例，所述左侧板卡装在所述顶板和所述底板上，所述右侧板卡装在所述顶板和所述底板上，所述隔板卡装在所述左侧板和所述右侧板上。

根据本发明的一个实施例，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面相对，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面之间设有绝缘件。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘件为绝缘垫片或附着在所述接地件的第一表面和所述本体的第一外表面中的至少一个上的绝缘层。

根据本发明的一个实施例，所述接地件的第一表面与所述本体的第一外表面相对且接触，所述第一外表面的与所述第一表面接触的部分和所述第一表面中的至少一个上形成有氧化层。

根据本发明的一个实施例，所述本体的第一外表面上形成有所述氧化层，所述接地件的第一表面上形成有所述氧化层。

根据本发明的一个实施例，所述本体的左侧面上形成有所述氧化层，所述本体的右侧面上形成有所述氧化层。

根据本发明的一个实施例，所述接地件通过紧固件安装在所述本体上，所述紧固件由非金属材料制成或者所述紧固件的表面上设有绝缘层。

根据本发明的一个实施例，所述接地件通过紧固件安装在所述本体上，所述紧固件的表面上形成有氧化层。

附图说明

图1是根据本发明实施例的移相器的组装爆炸图；

图2是根据本发明实施例的移相器的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的移相器的本体的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的移相器的本体的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的移相器的接地件的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的移相器10。如图1-图5示，根据本发明实施例的移相器10包括本体101和至少一个接地件102。

该至少一个接地件102设在本体101的第一外表面1011上，该至少一个接地件102与本体101射频导通且直流不导通，接地件102上设有至少一个馈电线缆103。