[发明专利]一种用于3D模型的减面处理系统及处理方法在审

专利信息
申请号: 201510885203.8 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN105303597A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 沈育龙 申请(专利权)人: 成都君乾信息技术有限公司
主分类号: G06T15/00 分类号: G06T15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 模型 处理 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于3D模型的减面处理系统,其特征在于,

所述用于3D模型的减面处理系统包括导入原始模型信息的模型导入模块、与所述模型导入模块相连根据原始模型信息进行优化分析以制定决策来规范各层级减面标准的优化分析决策模块、与所述优化分析决策模块相连并根据所述优化分析决策模块制定的决策对原始模型进行空间几何贴图重构以保证3D模型与原始模型不发生错乱且无视觉误差的空间几何贴图重构模块、与所述优化分析决策模块相连并根据所述优化分析决策模块制定的决策对原始模型进行法线重构以保证减面后3D模型变化幅度与原模型保持一致来保证仿真还原度的法线重构模块、根据所述优化决策分析模块制定的决策并参考所述空间几何贴图重构模块的空间几何贴图重构数据及所述法线重构模块的法线重构数据对原始模型进行包罗面计算以得到3D模型轮廓的包罗面计算模块、将经所述包罗面计算模块计算处理之后得到的3D模型轮廓与原始模型进行比较并按照所述优化分析决策模块制定的决策进行三维三角面片插值处理以得到符合各层级减面标准的各层级3D模型的插值处理模块、对经过所述插值处理模块处理之后生成的符合各层级减面标准的各层级3D模型进行数据封装打包的数据封装模块、将经过所述数据封装模块封装的3D模型输出供外部查看使用的3D模型输出模块。

2.根据权利要求1所述的用于3D模型的减面处理系统,其特征在于,所述优化决策分析模块根据原始模型信息对各层级减面标准进行优化分析制定的决策包括第一层级标准、第二层级标准及第三层级标准;

所述第一层级标准为视点小于等于2米距离范围内的减面标准;

所述第二层级标准为视点大于2米小于等于10米距离范围内的减面标准;

所述第三层层级标准为视点大于10米距离范围的减面标准。

3.根据权利要求2所述的用于3D模型的减面处理系统,其特征在于,所述第一层级标准为视点小于等于2米范围内减面后三维三角面片数量为20000个/立方米;所述插值处理模块按照20000个/立方米的标准对视点小于等于2米范围内的第一层级3D模型进行三维三角面片插值处理。

4.根据权利要求2所述的用于3D模型的减面处理系统,其特征在于,所述第二层级标准为视点大于2米小于等于10米范围内减面后三维三角面片数量为5000个/立方米;所述插值处理模块按照5000个/立方米的标准对视点大于2米小于等于范围内的第二层级3D模型进行三维三角面片插值处理。

5.根据权利要求2所述的用于3D模型的减面处理系统,其特征在于,所述第三层级标准视点为大于10米范围减面后三维三角秒片数量为100个/立方米;所述插值处理模块按照100个/立方米的标准对视点大于10米范围的第三层级3D模型进行三维三角面片插值处理。

6.一种用于3D模型的减面处理方法,通过用于3D模型的减面处理系统来实现,其特征在于,所述用于3D模型的减面处理方法包括如下步骤:

s1、通过所述用于3D模型的减面处理系统中的模型导入模块导入原始模型,进入步骤s2;

s2、通过所述用于3D模型的减面处理系统中的优化分析决策模块根据原始模型信息进行减面优化分析处理,制定减面决策以规范各层级3D模型减面标准,进入步骤s3;

s3、根据所述步骤s2中制定的决策所规范的减面标准,通过所述用于3D模型的减面处理系统中的空间几何贴图重构模块对原始模型进行空间几何贴图重构处理,得到空间几何贴图重构数据;同时,根据所述步骤s2中制定的决策所规范的减面标准,通过所述用于3D模型的减面处理系统中的法线重构模块对原始模型进行空间几何贴图重构处理,得到法线重构数据,进入步骤s4;

s4、通过所述用于3D模型的减面处理系统中的包罗面计算模块根据所述步骤s3中得到的空间几何贴图重构数据及法线重构数据并对照所述步骤s2中制定的决策所规范的减面标准对原始模型进行包罗面计算,得到各层级3D模型轮廓,进入步骤s5;

s5、将经过包罗面计算出得到的各层级3D模型轮廓与原始模型进行比较,通过所述用于3D模型的减面处理系统中的插值处理模块按照所述步骤s2中制定的决策所规范的减面标准对所述3D模型轮廓进行三维三角面片插值处理以构造符合减面决策的各层级减面模型,进入步骤s6;

s6、通过所述用于3D模型的减面处理系统中的数据封装模块将构造好的减面模型进行数据封装以便通过3D模型输出模块提供给用户使用。

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