[发明专利]一种PCB的层叠方法及PCB

说明书

本发明公开了PCB层叠的方法及PCB，包括：根据设计的PCB的信号的最大传输速率，计算得到VIA‑Stub的最大长度；并根据PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA‑Stub的长度；根据压接连接器压接硬力要求需要的最大过孔长度，确定背钻后过孔长度；将背钻后过孔长度减去最长的VIA‑Stub的长度，得到孔的有效传输长度；根据介质材料的厚度，最长的VIA‑Stub的长度，孔的有效传输长度及背钻长度，确定VIA‑Stub中各层的厚度，孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及背钻长度对应的各层的厚度；该方法可以调整不同的层叠，来满足相应速率对应的VIA‑stub长度的要求。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种PCB的层叠方法及PCB。

背景技术

随着速率的不断提高，影响信号质量的问题越来越多，其中影响比较严重也是本文阐述的重点的就是VIA-Stub的影响与解决方案，现在的高速连接器多为压接连接器，由于压接连接器有压接硬力的要求，因此，压接连接器在对PCB板背钻的深度有一定的要求。如果这时高速信号线所在的层靠近连接器所以在的层，传输线布在第三层，信号的VIA-Stub为87.2mil，如果背钻的话，同时兼顾连接器的硬力要求，最深背钻破第7层，这样VIA-Stub的长度为：42.8mil。按照经验值VIA-Stub<300/速率，这样的话，如果是42.8mil的VIA-Stub传输6.9Gpbs以下的速率还是可以的。但是6.9Gpbs以上的话，影响将非常严重。尤其现在的速率往往都超过了这个值；因此，如何减少VIA-Stub的长度对高速信号影响的PCB层叠的方法，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB层叠的方法及PCB，该方法可以调整不同的层叠，来满足相应速率对应的VIA-stub长度的要求。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB层叠的方法，包括：

根据设计的PCB的信号的最大传输速率，计算得到VIA-Stub的最大长度；并根据所述PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA-Stub的长度；

根据压接连接器压接硬力要求需要的最大过孔长度，确定背钻后过孔长度；

将所述背钻后过孔长度减去最长的所述VIA-Stub的长度，得到孔的有效传输长度；

根据介质材料的厚度，最长的所述VIA-Stub的长度，所述孔的有效传输长度及背钻长度，确定所述VIA-Stub中各层的厚度，所述孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及所述背钻长度对应的各层的厚度。

其中，所述根据所述PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA-Stub的长度，包括：

当所述最大传输速率超过阈值时，则将art01设置为参考层；在art02中布传输线；

根据所述PCB的厚度，选定从art02层开始的最长的VIA-Stub的长度。

其中，所述根据介质材料的厚度，最长的所述VIA-Stub的长度，所述孔的有效传输长度及背钻长度，确定所述VIA-Stub中各层的厚度，所述孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及所述背钻长度对应的各层的厚度，包括：

根据介质材料的厚度，最长的所述VIA-Stub的长度，所述孔的有效传输长度，确定所述VIA-Stub中各层的厚度，所述孔的有效传输长度对应的各层的厚度，得到所述背钻后过孔长度对应的各层的厚度；

将所述背钻长度对应的各层的厚度与所述背钻后过孔长度对应的各层的厚度对称设置。

其中，所述介质材料包括PP和CORE。

其中，所述根据设计的PCB的信号的最大传输速率，计算得到VIA-Stub的最大长度，包括：