[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板

说明书

本申请是申请日为2011年04月07日、申请号为201180028008.3、发明名称为“树脂组合物、预浸料和层压板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及树脂组合物，更详细而言，涉及印刷电路板用预浸料中使用的树脂组合物、对基材浸渍或涂布该树脂组合物而成的预浸料、及使该预浸料固化而得到的层压板。

背景技术

热固化性树脂由于其交联结构体现出高耐热性、尺寸稳定性，因而被广泛使用于电子部件等需要高可靠性的领域。近年来，使用热固化性树脂制作的印刷电路板等的高密度化日益加速，因此，对于覆铜层压板而言，需要用于形成微细布线的高铜箔粘接性、通过钻孔或冲孔打孔加工时的加工性。另外，由于近年的环境问题，要求基于无铅焊锡的电子部件的搭载、基于无卤素的阻燃化，对于覆铜层压板用的热固化性树脂而言，需要比以往更高的耐热性和阻燃性。进而，为了提高产品的安全性、操作环境，期望开发出仅由毒性低的成分构成的、不产生有毒气体等的热固化性树脂组合物。

作为替代含溴阻燃剂的无卤素的阻燃剂，提出了磷化合物。作为这种用于阻燃化的磷化合物，使用磷酸三苯酯、磷酸甲酚二苯酯(cresyldiphenylphosphate)等磷酸酯类。然而，磷酸酯对碱的耐受性低，因此使用包含磷酸酯的环氧树脂等制造印刷基板时，存在在去沾污处理或粗化工艺中，磷酸化合物分解，材料成分溶出，或者所得的印刷基板的吸水率变高的问题(专利文献1～3)。另外，由于这些磷酸化合物的可塑性，树脂的玻璃化转变点降低，或者导致断裂强度、断裂伸长率降低等。

作为对上述问题的解决方案，提出了将磷化合物嵌入环氧树脂骨架中的方案(专利文献4)，认为能够减少磷化合物向去沾污处理、粗化工艺时的处理液溶出的问题、树脂的玻璃化转变点降低等问题。

然而，将磷化合物嵌入其骨架而得到的环氧树脂、酚醛树脂等不仅昂贵，而且为了得到充分的阻燃性还必须在树脂中大量配混磷化合物，导致该树脂组合物的各特性变差。另外，还有磷化合物在燃烧时产生磷化氢等有毒化合物的担心。

作为磷化合物以外的其它阻燃剂，已知金属水合物，例如，已知氢氧化铝是利用加热时放出结晶水的反应的阻燃剂(专利文献5)。在树脂中配混氢氧化铝的情况下，作为氢氧化铝的一般结构的三水铝矿(gibbsite)的配混量多时，由于加热时放出的结晶水的影响，有时树脂的耐热性降低。进而，作为其它的阻燃剂，还提出了作为含氮树脂的含有氨基三嗪骨架的酚醛树脂(参照专利文献6)，但其配混量多时，有时加热时产生分解气体而耐热性降低。

另外，使用除了含溴阻燃剂、磷化合物以外的如上所述的金属水合物作为阻燃剂时，树脂组合物中的无机填充剂的含量高，因此存在如下问题：所得的树脂变硬、变脆，钻孔机钻针(drillbit)的磨耗快，因钻孔机钻针的折损、孔位置精度的降低而导致钻孔机钻针的交换频率增加等，钻孔加工性明显降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124489号公报

专利文献2：日本特开2001-254001号公报

专利文献3：日本特开2004-067968号公报

专利文献4：日本特开2001-283639号公报

专利文献5：日本特开2001-226465号公报

专利文献6：日本特开2008-127530号公报

发明概要

因此，本发明的目的在于，提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异的阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。

并且，本发明的树脂组合物包含有：

非卤素系环氧树脂(A)、

联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、

马来酰亚胺化合物(C)、以及

无机填充剂(D)。

另外，根据本发明的其它方式，还提供对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而形成的预浸料，以及使该预浸料固化而得的层压板，以及将该预浸料与金属箔层压并固化而形成的覆金属箔层压板。