[发明专利]装配治具及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件装配领域，特别是涉及一种装配治具及其装配方法。

背景技术

目前，装配电子元件需要人工用镊子完成，费时费力，还容易损坏卡环、划伤外壳或碰掉镀层。例如，将智能手机的射频连接器装配至PCBA板中，需要将二者分别放置在操作台面上，通常一只手拿着射频连接器，另一手拿着PCBA板，对准PCBA板上的射频座将射频连接器直接卡进去。可见，这样的装配方式下，零件摆放杂乱无章，定位误差大，很容易损坏电子元件。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供装配治具及其装配方法，用于解决现有技术中装配电子元件效率低、精度差等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种装配治具，包括：支架、施压结构、定位板、吸附结构和底座。施压结构可沿预设方向滑动地设置于所述支架，所述施压结构包括：为所述施压结构执行所述滑动提供驱动力的操作部，与所述操作部连接受所述驱动力作用而向所述预设方向滑动的施压部。定位板可沿所述预设方向滑动地设于所述支架，在受到所述施压部施压时进行所述滑动。吸附结构固定于所述定位板，用于吸附装配物。底座具有承载面，和滑动地设置在所述承载面的多个定位块，所述多个定位块滑动至预定位置以夹固所述待装配物，所述预定位置与所述吸附结构相对，以供所述定位板受压沿预设方向滑动，带动所述吸附结构将所述装配物装配至所述待装配物。

于本发明一实施例中，所述装配治具还包括：活动连接所述定位板和吸附结构的调节块，所述调节块在沿其长度方向上设置有供所述吸附结构滑动的槽部。

于本发明一实施例中，所述吸附结构通过紧固件在所述槽部的任一位置固定。

于本发明一实施例中，所述吸附结构设置成在所述调节块所在平面以所述紧固件为轴转动。

于本发明一实施例中，所述吸附结构包括：真空抽管、外腔体、弹簧、及真空吸嘴，所述弹簧连接所述外腔体和真空吸嘴；所述真空抽管用于抽取所述外腔体内部的空气带动所述真空吸嘴产生位移以调节所述真空吸嘴的位置。

于本发明一实施例中，所述真空抽管与外腔体通过密封插头密封。

于本发明一实施例中，所述外腔体与真空吸嘴之间采用真空密封脂材料密封。

于本发明一实施例中，所述定位板至少设置有一个销钉孔，供所述吸附结构通过销钉连接于所述定位板，以调节所述吸附结构的位置。

于本发明一实施例中，所述施压部包括活塞结构。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种装配方法，利用任一项所述的装配治具，包括：吸附结构吸附装配物。承载面通过调节定位块将待装配物于预定位置夹固。操作部受驱动力使施压结构沿预设方向滑动。定位板沿所述预设方向滑动以供所述吸附结构将装配物装配于所述待装配物。

如上所述，本发明的装配治具及其装配方法，一方面可以减轻作业人员的劳动强度，提高装配效率，另一方面可以降低由于作业人员在装配过程中对电子元件造成的损坏，提高产品质量。

附图说明

图1显示为本发明一实施例中的装配治具立体图。

图2显示为本发明一实施例中的装配治具爆炸图。

图3a显示为本发明一实施例中的已发生吸附作用的吸附结构透视图。

图3b显示为本发明一实施例中的未发生吸附作用的吸附结构示意图。

图4显示为本发明一实施例中的装配方法流程图。

元件标号说明

1支架

2施压结构

21操作部

22施压部

23第一固定板

24第二固定板

3定位板

31销钉孔

4吸附结构

41真空抽管

42外腔体

44弹簧

45真空吸嘴

5底座

51承载面

52定位块

6调节块

61槽部

7紧固件

S1～S4步骤

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。