[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置。

背景技术

随着信息产业的快速发展，电子产品内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、 电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中都会产生相当大的热量， 因此，如何有效地解决电子产品内部的散热，避免影响其正常运行是必须尽快解决的问题。

在各种电气元件中，尤其需要注意排除中央处理器芯片所产生的热量，并且随着其运算 速度加快，中央处理器芯片产生的热量甚至高达四十瓦以上，因此，电子产品内部除了装有 现有外吹式的风扇外，还在中央处理器附近增设一小型风扇组，配合相关的散热元件，以确 保中央处理器在适当的温度下工作。

然而，现有的芯片板件型号不同，除了针对中央处理器散热以外，对其它电气器件只能 依靠统一的风扇进行散热，两个散热机构配合散热，虽增加了散热效率，却加大了散热成本， 当只需一个散热机构，其散热效率又不佳。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种散热装置，用于解决现有技 术中芯片板件散热不佳的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种散热装置，包括：

基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基板上，所述散热风扇安装于散热片 上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹 块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹 块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的 沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通孔连接所述基板。

优选地，所述散热片的四角各设一个固定孔。

优选地，所述固定孔上端为圆锥型，该圆锥孔对应的角度为90度。

优选地，所述第一凹块的高度为0.3mm。

优选地，所述第二凹块与第三凹块的高度为1.7mm。

优选地，所述第四凹块的高度为0.8mm。

优选地，所述第五凹块的高度为0.6mm。

优选地，所述沟槽的宽带为2～5mm。

优选地，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。

如上所述，本发明的散热装置，具有以下有益效果：

按照芯片板件芯片型号不同，设置散热装置中基板为深度高低不同的凹块，使用导热硅 胶将基板与芯片板件接触，增大了散热接触面积，在相同的散热装置下，提高了散热的效率。

附图说明

图1显示为本发明散热装置结构示意图；

图2显示为本发明散热装置中基板的俯视图；

图3显示为本发明散热装置中基板的侧视图。

元件标号说明

1基板

2散热片

3芯片板件

4通孔

5固定孔

6第一凹块

7第二凹块

8第三凹块

9第四凹块

10第五凹块

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭 露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以 配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施 的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整， 在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容 得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等 的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或 调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

请参阅图1至图3，本发明提供一种本发明散热装置结构示意图，包括：