[发明专利]功率半导体模块及其制造方法在审
申请号: | 201510889118.9 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN106486472A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 孙正敏;G·安德里亚斯 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/60 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,杨震 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】:
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