[发明专利]功率半导体模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201510889118.9 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106486472A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 孙正敏;G·安德里亚斯 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,杨震 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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