[发明专利]含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物、半固化片及层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物，及其制备的半固化片及层压板，适用于高频高速无卤覆铜板。

背景技术

随着4G通讯的普及，5G通讯的兴起，以及云端计算、存储技术的广泛应用，全球数据交换总量呈现逐年成倍增长趋势，而对信号传输速度和信号的失真率要求也越来越高。信号传输速度主要与材料的介电常数有关，介电常数(Dk)越小，传输速度越快；信号传输损失主要与材料的介电损耗因子(Df)有关，介电损耗因子越小，信号传输损失越小，失真率越低。因此，开发低Dk、Df的材料成为未来印制电路板材料发展趋势和热点。

2003年，欧盟颁布了《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害成分的指令》两个文件，这两个指令的颁布使得无卤阻燃电子材料的开发成为研究热点。目前无卤电子材料的开发主要集中在于向树脂组合物中添加大量的含磷或含氮的小分子类阻燃剂，以期达到良好的阻燃效果。但是，大量的阻燃剂加入影响材料的诸多性能，特别是耐热性能，如玻璃化转变温度Tg、热分解温度Td等。

发明内容

本发明提供了一种可适用于高速基板的含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物，其外加含磷阻燃剂用量少，耐热性好，介电常数低，介电损耗因子低，阻燃性能优异，耐吸水性好，适用于高频高速无卤电路板。

本发明还提供了上述热固性树脂组合物制成的半固化片，将上述热固性树脂组合物用溶剂溶解成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，然后加热干燥除去溶剂，即可得半固化状态的粘结片。

本发明的又一目的在于提供一种用热固性树脂组合物制成的层压板，其具有低介电常数、低介电损耗因子、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性。

本发明还提供了一种利用上述热固性树脂组合物制成的层压板，在一张或者两张及以上所述半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成型即得层压板。

本发明再一目的在于提供一种上述的热固性树脂组合物制成的印制电路板，该印制电路板具有耐热性好、阻燃性优异、耐热稳定性好、低介电常数和介电损耗因子及外加阻燃剂用量少等特性，适用于高速高频率信号传输的应用。该电路板包含至少一层前述的层压板，且该电路板可由已知的印制电路板制程制作而成。

本发明的热固性树脂组合物具有较好的介电性能、耐热性以及较高的玻璃化转变温度，能满足高频高速电路基板的应用要求。

本发明采取如下技术方案：

一种热固性树脂组合物，该种热固性树脂组合物以有机固形物重量份计：

1)环氧树脂100重量份

2)三聚氰胺型苯并恶嗪树脂50～150重量份

3)苯乙烯-马来酸酐共聚物类固化剂10～70重量份

4)阻燃剂5～50重量份

5)无机填料5-200重量份

6)固化促进剂0.001～2重量份。

所述的环氧树脂为无卤素环氧树脂，可以选自下列环氧树脂中的一种或多种：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、苯基烷烃类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、含双键的改性环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂。

优选地，所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、含双键的改性环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂中的一种或几种。

所述的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂具有如下的结构式：

其中R1具有如下的结构R2可以为H、卤素，经或未经取代的C1～C15烷基及烷氧基，经或未经取代的C6～C15芳烷基及芳烷氧基，经或未经取代的C3～C15环烷基，经或未经取代的C2-C15不饱和烃基或共轭烃基以及双环戊二烯基。R3可以为经或未经取代的C1～C15烷基，经或未经取代的C6～C15芳烷基，经或未经取代的C3～C15环烷基。m为1～30。

所述的三聚氰胺型苯并恶嗪是以三聚氰胺改性酚醛树脂、多聚甲醛和伯胺类化合物为原料，采用溶剂法在反应温度为50～150℃下所制备而成的。反应结束后通过减压蒸馏的方式除去反应溶剂，得到浅黄色透明固体树脂。

所述的苯乙烯-马来酸酐共聚物固化剂，其特征在于，其具有如下的结构

其中m＝3,4,6或8；n＝7～10。所述热固性树脂组合物中可使用其中一种或两种及以上的苯乙烯-马来酸酐共聚物固化剂。