[发明专利]一种鞋底专用硅胶板在审
申请号: | 201510893220.6 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN105495848A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 王峰 | 申请(专利权)人: | 苏州市享乐惠信息科技有限公司 |
主分类号: | A43B13/12 | 分类号: | A43B13/12;A43B13/32;A43B13/22;A43B13/14;A43B13/18;A61H39/04 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 孙德荣 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 鞋底 专用 硅胶 | ||
技术领域
本发明涉及硅胶板,特别是涉及一种鞋底专用硅胶板。
背景技术
随着人们在户外活动时间的增加,运动鞋的发展趋势也日益受广大消费者的青睐,这类鞋的面料或鞋底,既要求有良好的舒适性,又要求在尽情活动时,一旦出现汗流浃背情况,鞋内因脚底产生的汗液可以被鞋底或鞋面迅速吸收,防止因脚汗无法排出,而滋生细菌,是的人体产生脚疾。同时,对于鞋底的材料,防滑及耐磨也是选用运动鞋的首先之一,既能防止运动时滑到跌伤,又具有一定的耐磨性能。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种鞋底专用硅胶板,通过合理设计,具有防滑、耐磨、抗菌的特点,同时兼具吸湿排汗、透气性良好的优点,主要用于运动鞋底,防止运动时产生的大量脚汗而造成的细菌,影响人的身体健康或脚底疾病的产生。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种鞋底专用硅胶板,包括防滑层、耐磨层、硅胶板及抗菌层,所述防滑层、耐磨层、硅胶板及抗菌层从外到内通过防水型热粘剂相互粘接而成,所述硅胶板、耐磨层及防滑层中均设置有贯穿结构的透气孔,所述透气孔的直径为0.3~0.5mm,所述防滑层为带立体防滑槽的结构层,所述硅胶板采用高弹性有机硅胶板制成。
在本发明一个较佳实例中,所述耐磨层采用玻璃纤维及羊毛材料编制而成。
在本发明一个较佳实例中,所述抗菌层采用coolma涤纶及抗菌剂混合加工而成。
在本发明一个较佳实例中,所述抗菌剂采用天然抗菌材料制成。
在本发明一个较佳实例中,所述立体防滑槽的厚度为10~15mm。
在本发明一个较佳实例中,所述抗菌层上还设置有颗粒状凸起。
本发明的有益效果是:本发明一种鞋底专用硅胶板,通过合理设计,具有防滑、耐磨、抗菌的特点,同时兼具吸湿排汗、透气性良好的优点,主要用于运动鞋底,防止运动时产生的大量脚汗而造成的细菌,影响人的身体健康或脚底疾病的产生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明的鞋底专用硅胶板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种鞋底专用硅胶板,包括防滑层1、耐磨层2、硅胶板3及抗菌层4,所述防滑层1、耐磨层2、硅胶板3及抗菌层4从外到内通过防水型热粘剂相互粘接而成,所述硅胶板3、耐磨层2及防滑层1中均设置有贯穿结构的透气孔5,所述透气孔5的直径为0.3~0.5mm,所述防滑层1为带立体防滑槽1-1的结构层,所述硅胶板3采用高弹性有机硅胶板制成。
进一步,所述耐磨层2采用玻璃纤维及羊毛材料编制而成。
进一步,所述抗菌层4采用coolma涤纶及抗菌剂混合加工而成。
上述中,当人们在运动时,脚底产生大量的汗液通过抗菌层4吸收,然后经透气孔5排出,抗菌层4内的coolma涤纶具有吸湿、导湿的作用,达到吸湿排汗的功效,同时部分未能排出的汗液,由于抗菌层4的抗菌作用,也无法产生细菌,保护人体的足底健康。
进一步,所述抗菌剂采用天然抗菌材料制成,对人体物任何毒副作用。
进一步,所述立体防滑槽1-1的厚度为10~15mm,保护人们在运动时不产生意外滑到。
进一步,所述抗菌层4上还设置有颗粒状凸起4-1,对人体脚底具有按摩和间隙隔离的作用。
本发明的有益效果是:本发明一种鞋底专用硅胶板,通过合理设计,具有防滑、耐磨、抗菌的特点,同时兼具吸湿排汗、透气性良好的优点,主要用于运动鞋底,防止运动时产生的大量脚汗而造成的细菌,影响人的身体健康或脚底疾病的产生。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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