[发明专利]一种3D打印石墨烯电路板

权利要求书

1.一种3D打印石墨烯电路板，包括基板和导电电路，其特征在于，所述的导电电路由石墨烯导电浆料经3D打印机打印形成。

2.根据权利要求1所述的3D打印石墨烯电路板，其特征在于，所述的导电电路由1层石墨烯导电浆料构成。

3.根据权利要求1所述的3D打印石墨烯电路板，其特征在于，所述的导电电路由2～100层叠加的石墨烯导电浆料构成。

4.根据权利要求1所述的3D打印石墨烯电路板，其特征在于，所述的石墨烯导电浆料中石墨烯的含量为20～70wt.％。

5.根据权利要求1所述的3D打印石墨烯电路板，其特征在于，所述的基板为氮化铝陶瓷板、碳化硅陶瓷板、硅片或经绝缘处理的铝板。

6.根据权利要求5所述的3D打印石墨烯电路板，其特征在于，所述氮化铝陶瓷板的制备方法是，(1)将1000g的氮化铝粉体、50g的三氧化二钇、0.5g粒径为0.05μm的气相法白炭黑、230g的无水乙醇与丁醇按1：2(重量比)进行混合的混合物、20g的鱼油一起球磨混合24h，然后与200g的无水乙醇与丁醇按1：2(重量比)进行混合的混合物，100g的聚乙烯醇缩丁醛、50g的邻苯二甲酸二丁酯一起再混合12h，再经过真空除泡处理5h，得到粘度为20000cps的流延浆料；(2)将流延浆料经流延成型机，流延得到厚度为0.6mm的流延坯体，然后冲压成100×100mm的方片，将成型的方片在排胶炉中缓慢升温至600℃并保温2h，充分排出其中的有机物，得到氮化铝流延生坯；(3)陶瓷基板的制备：将氮化铝流延生坯放入高温钨真空电阻炉，在1850℃进行无压烧结，烧结时采用氢气氮气混合气氛保护，氢气氮气的流速比为1：2。