[发明专利]一种无线充电接收端及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510897855.3 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN105429309A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 蔚晓东;刘志坚 申请(专利权)人: 麦格磁电科技(珠海)有限公司
主分类号: H02J50/10 分类号: H02J50/10;H01F38/14;H01F27/36
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519040 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 充电 接收 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及无线电能传输领域,尤其是涉及无线充电接收端及其制造方法。

背景技术

无线充电接收端通常由接收线圈、磁性屏蔽片、电源管理电路等组成,其中接收线圈因为电磁感应而接收发射端传送的电能,磁性屏蔽片增加了接收时的效率,减少了能量散失。电源管理电路与接收线圈相连,将接收线圈的电能转换为可供负载使用的一定电压、电流或频率的电流。

传统的接收端线圈通常使用大直径单股铜线或双股铜线,其电阻小,充电效率高,发热小,但其厚度较厚,不利于电子产品尤其是手机等移动通信产品的轻薄化趋势。

因此,目前通常采用双面软性电路板FPC来代替上述线圈,虽然FPC可以降低整体线圈的厚度,但其交流电阻增加;另外FPC依然无法解决引出线增加接收端的厚度问题,由于工艺的原因,在制造线圈时,通常先在FPC一面加工出平面线圈及外部引出线,在FPC的另一面加工出内部引出线,然后再FPC板上开设通孔,使内部引出线与平面线圈之间实现电性连接;该线圈的制造工艺不仅浪费大量的铜箔,增加了成本,而且制造的线圈厚度包含2层铜箔的厚度和一层FPC基板的厚度,受整体厚度的限制,铜箔的厚度也比较小,所以线圈内阻增大。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了一种线圈整体厚度小、铜箔相对厚度较大,内阻低的无线电接收端及其制造方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种无线充电接收端,包括导线截面为非圆形的接收线圈及设置在接收线圈下方的磁性屏蔽片,其特征在于:所述磁性屏蔽片上开设有至少一个凹槽,所述接收线圈的内引出线翻折设置在接收线圈的表面且该内引出线安装于凹槽内。

作为上述方案的进一步改进,所述接收线圈的外引出线直接或通过折弯安装于凹槽内,安装内、外引出线的凹槽为同一凹槽或不同的凹槽。

作为上述方案的进一步改进,所述磁性屏蔽片的至少一面覆有保护膜和/或散热片。

一种无线充电接收端的制造方法,其特征在于包括如下步骤:

A、接收线圈的加工

A1、采用传统工艺加工出平面线圈和内、外引出线;

A2、将内引出线与平面线圈主体接触的部分进行绝缘处理;

A3、将绝缘处理后的内引出线翻折至线圈的表面;

B、采用传统的工艺生产表面开设有至少一个凹槽的磁性屏蔽片;

C、将接收线圈安装在磁性屏蔽片上,使接收线圈翻折的内引出线和或外引出线位于磁性屏蔽片的凹槽内。

作为上述方案的进一步改进,所述磁性屏蔽片采用软磁材料制造。

进一步,所述接收线圈单根线的横截面为矩形或近似矩形。

进一步,所述接收线圈为单层或多层或多股线并行结构。

进一步,所述接收线圈的加工的方式为机械加工或电化学加工;其中,所述机械加工包括采用扁形线圈绕制或采用金属箔进行、线切割、激光切割或冲裁;所述电化学加工包括采用FPC工艺的单层或多层线路的加工方式或采用电镀的方式。

本发明的有益效果是:本发明的无线充电接收端,其线圈采用单面FPC制作线圈,而且把线圈的内引出线在线圈的同一面翻折引出,而且在磁性屏蔽片上开设凹槽,使翻折的内引出线安装在凹槽内,该结构和工艺可以使线圈的厚度比原来减少一层铜箔的厚度,由于线圈的整体厚度大大减少,那么也就可以适当的增大单层铜箔的厚度,进而增大线圈的直径,从而减小线圈的内阻,降低损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图:

图1为本发明无线充电接收端的分解示意图;

图2为本发明无线充电接收端结构示意图;

图3为本发明接收线圈一引出线未处理时的平面示意图;

图4为本发明接收线圈二引出线未处理时的平面示意图;

图5为本发明接收线圈引出线处理后的平面示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。

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