[发明专利]一种晶体封装模具在审
| 申请号： | 201510898034.1 | 申请日： | 2015-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105405795A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 肖迟容 | 申请（专利权）人： | 重庆市靳彬农业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体封装模具，包括晶片组(6)和封装模具组(7)，其特征在于：所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2)；所述上盖(1)内部形成有空腔(5)；所述空腔(5)的上表面为内顶面(3)；所述内顶面(3)上设置有缓压层(4)；
所述晶片组(6)包括导线架(9)；所述导线架(9)的上方设置有晶体(10)；所述晶体(10)的上方设置有金属导电器(11)；所述晶体(10)与金属导电器(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定；
所述金属导电器(11)设置有导电引脚(13)，导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接；所述晶体(10)与导线架(9)之间由金属连接线(14)连接。
2.如权利要求1所述的晶体封装模具，其特征是：所述导线架(9)放置于下座(2)的上表面；所述导线架(9)的两端均超出下座(2)的上表面两端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
