[发明专利]磁控溅射设备有效
申请号: | 201510898407.5 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN106854752B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 武学伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 靶材背板 冷却腔室 靶材 磁控溅射设备 工艺腔室 磁控管 冷却媒介 冷却腔 冷却 导热绝缘件 室内 驱动机构 去离子水 水路系统 电绝缘 上表面 下表面 耗散 溅射 隔离 覆盖 | ||
1.一种磁控溅射设备,包括工艺腔室、靶材、靶材背板、磁控管和冷却腔室,其中,所述冷却腔室位于所述工艺腔室上方,所述靶材背板设置在所述冷却腔室与所述工艺腔室之间,用以使二者相互隔离,通过向所述冷却腔室内通入冷却媒介,来冷却所述靶材背板;所述靶材设置在所述靶材背板的下表面上,所述磁控管设置在所述冷却腔室内,其特征在于,在所述靶材背板的上表面覆盖有导热绝缘件,用以将所述靶材背板与所述冷却腔室及其内部的冷却媒介电绝缘。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述导热绝缘件包括绝缘层或者绝缘板。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述绝缘层采用在所述靶材背板的上表面进行阳极氧化处理的方式制作。
4.根据权利要求2所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述绝缘层采用在所述靶材背板的上表面喷涂绝缘材料的方式制作。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述绝缘材料包括氧化铝或者氮化铝。
6.根据权利要求2所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述绝缘层采用粘接在所述靶材背板的上表面的方式制作。
7.根据权利要求2所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述绝缘板所采用的材料包括氧化铝或者氮化铝。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述冷却媒介包括冷却水。
9.根据权利要求8所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述磁控溅射设备还包括水路系统,所述水路系统包括冷却水源、进水管路和出水管路,其中,
在所述冷却腔室的腔体上分别设置有入口和出口,所述进水管路的进水端与所述冷却水源的出水端连接,所述进水管路的出水端与所述入口连接;所述出水管路的进水端与所述出口连接,所述出水管路的出水端与所述冷却水源的进水端连接;
所述冷却水源用于向所述进水管路提供冷却水,并回收来自所述出水管路的冷却水。
10.根据权利要求9所述的磁控溅射设备,其特征在于,在所述出水管路上设置有流量传感器、第一温度传感器和压力传感器,用以分别检测所述出水管路中的冷却水的流量、温度和水压;
在所述进水管路上设置有第二温度传感器,用以检测所述进水管路中的冷却水的温度。
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