[发明专利]一种键合丝

权利要求书

1.一种键合丝，其特征在于，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成；所述键合丝基体为金银钯合金，所述三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且所述铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。

2.根据权利要求1所述的键合丝，其特征在于，所述金银钯合金的化学成分为：金5wt%—20wt%，银60wt%—94wt%，钯1wt%—20wt%。

3.根据权利要求2所述的键合丝，其特征在于，所述金镀层的质量为所述键合丝基体质量的1wt%—5wt%，所述钯镀层的质量为所述键合丝基体和所述金镀层质量之和的1wt%—5wt%，所述铂镀层的质量为所述键合丝基体、所述金镀层和所述钯镀层质量之和的4wt%—10wt%。

4.一种如权利要求3所述的键合丝的制备方法，其特征在于，所述方法的步骤为：

（1）将金、银以及钯按质量比（5—20）：（60—94）：（1—20）进行真空熔炼后，拉铸成直径为10mm的合金丝棒，经大、中拉再到微拉至直径为40—80μｍ，得到键合丝基体；

（2）在键合丝基体上镀金，其中金镀层的质量为键合丝基体质量的1wt%—5wt%；

（3）对步骤（2）的合金丝进行超声清洗，在金镀层上镀钯，其中钯镀层的质量为键合丝基体和金镀层质量之和的1wt%—5wt%；

（4）对步骤（3）的合金丝进行超声清洗，在钯镀层上镀铂，其中铂镀层的质量为键合丝基体、金镀层和钯镀层质量之和的4wt%—10wt%；

（5）将步骤（4）的合金丝微拉至所需线径，得到键合丝。

5.根据权利要求4所述的键合丝的制备方法，其特征在于，镀金、镀钯和镀铂的方式为无氰电镀。

6.根据权利要求4的键合丝的制备方法，其特征在于，所述金的纯度为99.999%以上，所述钯的纯度为99.99%以上，所述铂的纯度为99.99%以上。