[发明专利]一种改进DDR4DIMM与金手指接触的方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机内存改进技术领域，具体提供一种改进DDR4DIMM与金手指接触的方法。

背景技术

传统的DIMM（Dual-lnline-Memory-Modules）双列直插式存储模块顶端为开口封装，其零件单体运输和储存过程中有外包装保护，但是焊接到PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）的过程中和之后PCBA运输保存零件将完全裸露。这就增加了DIMM中落入异物污染或者被腐蚀的风险。DDR4（DualDataRate）DIMM（Dual-lnline-Memory-Modules）插槽与DDR4金手指接触的弹片数量比DDR3增加了40片，而整体DIMM槽的长度不变，因此弹片密度增加，弹片宽度变小。在这样的条件下，弹片上如果存在轻微的腐蚀或者杂质，会导致DIMM插槽抓不到内存条，致使其使用过程存在风险。

发明内容

本发明的技术任务是针对上述存在的问题，提供一种操作简单方便，可以有效的避免弹片被腐蚀或者存在杂质的改进DDR4DIMM与金手指接触的方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种改进DDR4DIMM与金手指接触的方法，将DIMM顶端开口改为使用高温密封胶带密封，所述高温密封胶带的尺寸与DIMM顶端尺寸一致，高温密封胶带的耐热能力为260℃±5s。

用高温密封胶带密封DIMM顶端，使DIMM不会因为开口而受到腐蚀和受到杂质的污染。高温密封胶带的尺寸与DIMM顶端尺寸一致即能很好的保护DIMM，又不至于浪费材料。高温密封胶带的耐热能力为260℃±5s，能满足DIMM在使用过程中都能够受到高温密封胶带的保护。

作为优选，所述DIMM在开封使用前不得移除高温密封胶带，焊接过程中不得移除高温密封胶带，PCBA组装内存时移除高温密封胶带。在整个使用过程中都不用移除高温密封胶带，能够在各个过程中保护DIMM不受腐蚀，及不受外界杂质的污染。

作为优选，所述方法能够避免弹片上存在腐蚀或者杂质时，导致DIMM插槽抓不到内存条的现象。由于在开封使用前，焊接过程中及PCBA组装内存时都不得移除高温密封胶带，能够很好的保护弹片不受腐蚀，也能阻挡外界杂质的进入。

本发明具有以下突出的有益效果：所述方法将DIMM顶端开口改为使用高温密封胶带密封，能够有效的避免弹片受到腐蚀，并能阻挡杂质进入弹片，保证DIMM插槽能够抓到内存条，保证使用的稳定性；并且所述方法不用改变原有DIMM制造过程，操作简单方便，使用的高温密封胶带耐高温能力达到260℃±5s，具有良好的实用性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明所述改进DDR4DIMM与金手指接触的方法作进一步详细说明。

实施例

本发明所述改进DDR4DIMM与金手指接触的方法，将DIMM顶端开口改为使用高温密封胶带密封，高温密封胶带的尺寸与DIMM顶端尺寸一致，高温密封胶带的耐热能力为260℃±5s。DIMM在开封使用前不得移除高温密封胶带，焊接过程中不得移除高温密封胶带，PCBA组装内存时移除高温密封胶带。由于在开封使用前，焊接过程中及PCBA组装内存时都不得移除高温密封胶带，能够很好的保护弹片不受腐蚀，也能阻挡外界杂质的进入，该方法能够避免弹片上存在腐蚀或者杂质时，导致DIMM插槽抓不到内存条的现象，保证了DDR4DIMM使用过程的稳定性。

以上所述的实施例，只是本发明较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本发明技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本发明的保护范围内。