[发明专利]一种绝缘瓷套用无机胶粘剂及其胶粘工艺

说明书

技术领域

本发明涉及高压输变电设备技术，具体涉及一种绝缘瓷套用无机胶粘剂及其胶粘工艺。

背景技术

目前，绝缘瓷套广泛用于高压输电领域，绝缘瓷套的质量对与输电网络来说至关重要，其中，通过粘结方式固定在绝缘瓷套套体上的金属帽和金属座的胶装质量在绝缘瓷套的性能评估中占据重要地位。

一般来说，金属帽和金属座的胶装都是通过绝缘胶料进行粘接，粘接时，先将胶料涂覆在绝缘瓷套坯料的待粘接部位，然后将金属帽或者金属座套装在相应部位，后置入加热设备中，通过对瓷件进行整体加热的方法实现固化。然而传统的绝缘胶料作为有机绝缘胶料，粘接效率低，能耗高，胶结强度不够，使用中易发生脱胶现象，而若加厚胶层又容易影响加工和作业性能，且绝缘性也较差。另外，有机胶料还存在粘结时流动性较大的缺陷，在固化过程中粘接剂受热时胶料的流动易使粘接面的特定位置缺胶而导致粘接界面耐电性下降，另一方面容易因为在瓷件表面易产生流挂胶粘剂痕迹的缺陷，需要对该部分进行额外的除胶处理，造成成本增加和废品率增加。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种绝缘瓷套用无机胶粘剂及其胶粘工艺，以解决上述技术背景中的缺陷。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种绝缘瓷套用无机胶粘剂，其原料包括如下重量份数的组份：

粘土：150~200份

硅微粉：40~60份

云母粉：40~60份

轻钙：30~50份

白炭黑：20~25份

莫来石粉：15~20份

氧化铝：10~15份

二氧化锑：5~8份

硫化锑：2~3份

其中，所述氧化铝为α晶型的α-Al2O3；所述白炭黑采用粒径为8~10μm的气相法白炭黑；所述二氧化锑的过筛目数为2000~3000目。

其具体制备方法为将上述质量份的原料加入湿式球磨机中预热，在50~60℃的条件下按原料总质量:磨球:水:水玻璃=10:20:8:2的比例加入磨球、水以及水玻璃进行湿式球磨，同时对球磨机进行控温操作，其操作规则为：50~60℃保持1~1.5小时，升温至80~100℃保持5~6小时，升温至110~120℃保持5~6小时，升温至140~160℃保持2~3小时，然后选出磨球，将混合浆料加入烘箱中烘干至含水量为30%~40%的粘稠膏体即可。

在上述操作步骤中，水玻璃优选采用模数为2.6-2.8的水玻璃。

一种绝缘瓷套的无机胶粘工艺，使用到上述无机胶粘剂，其具体操作步骤为：

1、选取外观合格的瓷件进行不同节之间的配套，按照配套要求将不同节的绝缘瓷套连接断面分别做成相匹配的V型接口，其接口部要求接瓷后绝缘瓷套两端有10mm以上磨量，接口处内外径相差小于4mm，然后在接口面上进行研磨，研磨完成后将接口清洗干净。

2、将粘接剂均匀涂在接口，涂抹厚度为0.8~1mm，且均匀一致，同时在崩瓷处以及露白处涂上粘接剂，然后进行结合，结合过程中确保对正、对齐，并将内孔和伞面上多余的粘接流滴抹干净，涂抹完成后在涂胶位置处，加压2~3MPa，并升温到200~220℃保持2~3h以进行预固化。

3、预固化后的绝缘瓷套进窑炉烧制，烧制过程中采用十段升温焙烧和六段降温焙烧，其十段升温焙烧的温度及保持时间依次为：70℃保持320~350min，110℃保持100~120min，120℃保持450~480min，200℃保持450~480min，320℃保持300~500min，420℃保持200~300min，550℃保持600~700min，950℃保持1000~1250mm，1100℃保持300~350min，1240℃保持150~200min，升温速率为140℃/h~160℃/h；升温焙烧完成后采用六段降温焙烧的温度段及保持时间依次为1200℃保持60min，1100℃保持120~140min；900℃保持650~700min；600℃保持700~720min；400℃保持1200~1250min；200℃保持600~750min，降温过程中的降温速率为160℃/h~200℃/h，六段降温过程的烧制完成后随炉冷却，出炉后即完成胶粘作业。