[发明专利]一种可防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用方法有效
申请号: | 201510900338.7 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN105542989B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 张元正;张本汉 | 申请(专利权)人: | 深圳市正天伟科技有限公司 |
主分类号: | C11D1/72 | 分类号: | C11D1/72;C11D1/66;C11D3/04;C11D3/075;C11D3/28;C11D3/08;C11D3/60;C25D5/54 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可防止 挂架 酸性 及其 制备 使用方法 | ||
本发明公开了一种可防止挂架上铜的酸性除油剂,由以下物质配比组成,每升含5~10g无机酸、0.05~5g表面活性剂、1~10g无机盐、1~5g防锡溶解剂,余量为去离子水,所述防锡溶解剂为吡唑或吡唑化合物。本发明还公开了改酸性除油剂的制备及使用方法。该酸性除油剂可防止电镀挂架的接触点反复施镀时镀上铜和锡,解决了使用现有除油剂时,经酸性除油剂溶解的锡由于重力作用会流到板面,在阻镀层上又形成了导电层,后续施镀过程中阻镀层上镀覆上铜和锡,造成线路成型困难的问题;避免每次镀完后还需要进行清洗挂架去除铜和锡的麻烦,降低生产步骤,提供生产效率且降低生产成本。
技术领域
本发明涉及电镀前处理工艺,特别是涉及了一种可防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用方法。
背景技术
线路板生产工艺流程中涉及到图形转移工序,此工序所用的材料为油墨/干膜,其成份中含有多种高分子有机化合物。经显影后线路板及孔内或多或少含有一些残留,因此在下游的电镀铜锡工序中用除油剂来进行清洗,以利于电镀涂覆顺利进行。
由于图形转移所用到的物料油墨及干膜中为酸性物质,因此除油剂的配方须选用酸性主体,又由于后续所镀的锡为两性金属,酸性条件下能溶解锡。图形电镀挂架的接触点反复施镀会镀上铜和锡,经酸性除油剂溶解的锡由于重力作用会流到板面,在阻镀层上又形成了导电层,后续施镀过程中阻镀层上镀覆上铜和锡,造成线路成型困难,必须对挂架进行清洗铜和锡,才可进行重复使用,不仅增加了生产工序的复杂性,且提高生产成本降低生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供了一种可防止挂架上铜的酸性除油剂,该酸性除油剂可防止电镀挂架的接触点反复施镀时镀上铜和锡,解决了使用现有除油剂时,经酸性除油剂溶解的锡由于重力作用会流到板面,在阻镀层上又形成了导电层,后续施镀过程中阻镀层上镀覆上铜和锡,造成线路成型困难的问题,避免每次镀完后还需要进行清洗挂架去除铜和锡的麻烦,降低生产步骤,提供生产效率且降低生产成本。本发明还提供了该可防止挂架上铜的酸性除油剂的制备及使用方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种可防止挂架上铜的酸性除油剂,由以下物质配比组成,每升含5~10g无机酸、0.05~5g表面活性剂、1~10g无机盐、1~5g防锡溶解剂,余量为去离子水,所述防锡溶解剂为吡唑或吡唑类化合物。
在本发明中,所述无机酸为硫酸、磷酸、盐酸的至少两种。
在本发明中,所述表面活性剂为Op-10(烷基酚聚氧乙烯醚)、Np-9(烷基酚聚氧乙烯(9)醚)、Np-30(壬基酚聚氯乙烯醚(30))、Np-10(壬基酚聚氧乙烯醚(10))的任一种。
在本发明中,所述无机盐为磷酸三钠、硅酸盐的任一种。所述硅酸盐为硅酸钠或偏硅酸钠。
在本发明中,所述吡唑类化合物为硝基吡唑,1,4-二甲基吡唑,3,5-二甲基吡唑,1,4-二甲基吡唑磷酸三钠的至少一种。
一种所述酸性除油剂的制备方法,包括以下步骤:将无机酸加入去离子水中,冷却到40℃下;依次加入表面活性剂、无机盐、防锡溶解剂,每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后,混合均匀,获得酸性除油剂。制备过程可通过搅拌或超声等方式加快溶解。
一种所述酸性除油剂的使用方法,将酸性除油剂按体积比5%浓度用水稀释为清洁剂,将所需除油基体经过清洁剂浸泡至少5min,取出清洗干净即可进行下步处理。
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