[发明专利]晶元级封装的倒装LED器件及其分割单元和制作方法

权利要求书

1.一种晶元级封装的倒装LED器件，其特征在于，包括：倒装的包含一个以上LED芯片的LED芯片晶元/阵列、导电基板(4)和荧光粉透明基板(5)，

其中，

所述LED芯片包括P型金属焊盘(205)、N型金属焊盘(204)以及将P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)隔开的电极隔离走道(206)；

所述导电基板(4)的一面设有金属层a(401)，该金属层a(401)与LED芯片的P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)金属键合；所述导电基板(4)的另一面设有金属层b(402)，该金属层b(402)形成所述LED器件的P型金属电极和N型金属电极(404)；所述导电基板(4)上设有与所述电极隔离走道对应的通槽(403)，该通槽(403)将所述LED器件的P型金属电极和N型金属电极(404)隔离开；

所述荧光粉透明基板(5)包括透明基板(501)和透明基板(501)内和/或透明基板至少一个面上的荧光粉胶体(503)，所述荧光粉透明基板(5)与所述LED芯片剥离掉生长衬底的出光面结合。

2.根据权利要求1所述的晶元级封装的倒装LED器件，其特征在于，其中相邻LED芯片的P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)为非对称排列，从而使相邻电极的电极隔离走道(206)错开设置。

3.根据权利要求1或2所述的晶元级封装的倒装LED器件，其特征在于，所述LED芯片之间设有深刻蚀走道(3)，刻蚀深度至所述LED芯片未剥离生长衬底时的生长衬底层；所述通槽(403)的长度大于所述电极隔离走道(206)的长度，且其至少一端与所述深刻蚀走道连通。

4.根据权利要求1或2所述的晶元级封装的倒装LED器件，其特征在于，所述透明基板(501)的一个表面具有平整的表面和/或周期性的凹槽(502)，所述荧光粉胶体(503)设于透明基板(501)平整的表面上和/或周期性的凹槽(502)中，所述荧光粉胶体(503)的表面与所述LED芯片剥离掉生长衬底的出光面结合。

5.根据权利要求1或2所述的晶元级封装的倒装LED器件，其特征在于，所述LED芯片剥离掉生长衬底的出光面经过粗化处理；和/或所述LED芯片的侧壁设有侧壁反射镜，且LED芯片的P型欧姆接触层具有反射镜的功能；和/或所述透明基板未设荧光粉胶体的表面，也即所述LED器件的出光面经过粗化处理。

6.权利要求1至5之一所述的晶元级封装的倒装LED器件分割而成的倒装LED器件分割单元。

7.权利要求1至5之一所述的晶元级封装的倒装LED器件的制作方法，包括：

(a)提供带生长衬底的包含一个以上LED芯片的LED芯片晶元/阵列，所述LED芯片包括P型金属焊盘(205)、N型金属焊盘(204)以及将P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)隔开的电极隔离走道(206)；

(b)提供导电基板(4)，所述导电基板(4)的一面设金属层a(401)，该金属层a(401)与LED芯片的P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)金属键合；所述导电基板(4)的另一面设金属层b(402)，该金属层b(402)形成所述LED器件的P型金属电极和N型金属电极(404)；所述导电基板上设与所述电极隔离走道(206)对应的通槽(403)，该通槽(403)将所述LED器件的P型金属电极和N型金属电极(404)隔离开；

(c)将所述LED芯片的生长衬底剥离，暴露出LED芯片的出光面；

(d)提供荧光粉透明基板(5)，所述荧光粉透明基板(5)包括透明基板(501)和透明基板(501)内和/或透明基板至少一个面上的荧光粉胶体(503)；

(e)所述荧光粉透明基板(5)与所述LED芯片剥离掉生长衬底的出光面结合，形成具有荧光粉透明基板结构的晶元级封装的倒装LED器件；

其中所述包含一个以上LED芯片的LED芯片晶元/阵列、导电基板(4)和荧光粉透明基板(5)的准备不分先后。