[发明专利]一种SiCMOSFET三电平逆变电路损耗计算方法有效
申请号: | 201510900848.4 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN105450062B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 孟向军;吕淼;牛化鹏;张海龙;姚为正 | 申请(专利权)人: | 西安许继电力电子技术有限公司 |
主分类号: | H02M7/483 | 分类号: | H02M7/483 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sic mosfet 电平 电路 损耗 计算方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种电路损耗计算方法,具体涉及一种SiC MOSFET三电平逆变电路损耗计算方法。
【背景技术】
SiC MOSFET的耐高压、高温以及高速开关特性、低损耗、高稳定性的特点更符合对功率半导体器件发展的要求,已经成为功率器件研究的重点。有报道称,SiC MOSFET将取代Si IGBT成为中高电压领域电压驱动的功率器件。
T型三电平逆变电路应用广泛,目前使用Si器件的三电平逆变电路损耗计算办法在网站上可查。而SiC器件由于开关速度、驱动电压等特性与传统的Si MOSFET有较大差别,故完全套用Si器件的损耗计算方法是不合理的,而是应对SiC器件的三电平开关损耗建立对应计算办法。
【发明内容】
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种SiC MOSFET三电平逆变电路损耗计算方法,该方法的计算结果精确,满足工程需要。
为了达到上述目的,本发明包括以下步骤:
步骤一,根据T型三电平电路拓扑建立开关管导通损耗计算模型;
步骤二,根据T型三电平电路拓扑建立开关管开关损耗计算模型;
步骤三,根据建立开关管导通损耗计算模型和开关管开关损耗计算模型,建立单相4个SiC MOSFET和二极管的损耗计算模型;
步骤四,将步骤三中单相4个SiC MOSFET和二极管的损耗相加,之和乘以三,即得到SiC MOSFET三电平逆变电路损耗。
所述步骤一中,充分分析了载波周期内开关器件电压电流关系、所采用的调制方式以及载波周期内开关管导通占空比,对每个器件在导通区间内积分得到对应的导通损耗。
所述步骤一中,T型三电平电路拓扑中因三相对称,只对其中一相分析即可,以A相为例进行分析,假设电压电流分别为:
U、I为电压电流峰值,φ为电压电流相位差;
载波周期内开通器件与电压、电流之间关系为,区间内,第一SiC MOSFET开关管T1、第二SiC MOSFET开关管T2和与第三SiC MOSFET开关管T3反并联的第三二极管D3导通;
采用SPWM调制时,载波周期内开关管导通占空比为其中,M为调制比,定义调制比M为:,
SiC MOSFET端电压Uds和电流Id之间的关系可以近似为:
Uds=Uds0+Rds(on)×Id(t)(3)
式中,Udso表示门槛电压。Rds(on)为Uds-Id斜率电阻,取10%和90%两点直线的斜率;
同理,由二极管的U-I特性可以得到二极管的斜率电阻rf为:
Ufo为二极管导通门槛电压。
对每个器件在导通区间内积分即可得到对应的导通损耗,以第一SiC MOSFET开关管T1为例,对其进行积分得到:
即:
同理可以得到第二SiC MOSFET开关管T2、分别与第一SiC MOSFET开关管T1和第二SiC MOSFET开关管T2反并联的第一二极管D1和第二二极管D2的导通损耗,由互补性可知分别与第三SiC MOSFET开关管T3和第四SiC MOSFET开关管T4反并联的第三二极管D3和第四二极管D4、第三SiC MOSFET开关管T3和第四SiC MOSFET开关管T4的导通损耗。
所述步骤二中,根据T型三电平电路中生产厂商功率器件使用手册中的相关数据,得到开关管开关损耗。
所述步骤二中,通过产品手册得到测试工况下开通损耗Eon和关断损耗Eoff,开关损耗Esw等于两者线性求和。
所述步骤三中,第一SiC MOSFET开关管T1和第四SiC MOSFET开关管T4的损耗:
其中Inom,Unom为产品手册查到的测试电压电流值,KI,KU,GI为校正系数,fsw为SiC MOSFET器件开关频率,Esw=Eon-Eoff;
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