[发明专利]一种从废电路板中浸提铜的方法在审
| 申请号： | 201510903663.9 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105385860A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李金惠;于淼;刘丽丽;董庆银 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C22B15/00 | 分类号： | C22B15/00;C22B7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 中浸提铜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种从废电路板中浸提铜的方法，包括如下步骤：将废电路板粉碎后，置于废蚀刻液中搅拌20-60min，完成所述从废电路板中浸提铜的过程。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述粉碎步骤中，电路板粉碎后的粒径为0.1-8mm，具体为4mm。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述废蚀刻液为氯化铜废蚀刻液，具体为酸性氯化铜废蚀刻液或碱性氯化铜废蚀刻液。
4.根据权利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于：所述废线路板与所述废蚀刻液的固液比为1g：2-36mL。
5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于：所述搅拌步骤中，搅拌转速为100-1000r/min，具体为500-700r/min。
6.根据权利要求1-5中任一所述的方法，其特征在于：所述搅拌步骤中，搅拌的温度为常温。
7.根据权利要求1-6中任一所述的方法，其特征在于：所述搅拌步骤中，搅拌的时间为32-40min。
8.根据权利要求1-7中任一所述的方法，其特征在于：所述废电路板为无元器件单层或多层电路板。
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