[发明专利]半导体空调枕头在审
| 申请号： | 201510904515.9 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106852618A | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 高洁;淡博 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨市三和佳美科技发展有限公司 |
| 主分类号： | A47G9/10 | 分类号： | A47G9/10;F25B21/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 枕头 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体空调枕头，包含：半导体换热面(1)、控制器(2)、外壳(3)、右通风口(4)、轴流风扇(5)、左通风口(6)、电源插头(7)、温度传感器(8)、控制开关(9)；其特征在于：半导体换热面(1)与控制器(2)相连，温度传感器(8)安装在半导体换热面(1)上，温度传感器(8)与控制器(2)相连，轴流风扇(5)装配在右通风口(4)的一侧，轴流风扇(5)与与控制器(2)相连，控制开关(9)安装在空调枕头的左侧，控制开关(9)与与控制器(2)相连，电源插头(7)与控制器(2)相连，右通风口(4)设置于空调枕头右侧，左通风口(6)设置于空调枕头左侧，半导体换热面(1)既可以制冷，也可以制热，依据控制开关(9)设定的温度，恒温使用。
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