[发明专利]基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法

权利要求书

1.基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、在电路板上打定位孔，所述电路板采用的是双面覆铜箔环氧树脂玻璃布板材；

二、根据曝光需求在避光处贴覆干膜或湿膜，进行曝光、显影，得到厚型气体电子倍增膜板的外框图形；

三、先用酸性洗液清洗电路板3-5分钟，然后用去离子水清洗2-3分钟；

四、先用微蚀液浸泡电路板1-2分钟，然后用去离子水清洗2-3分钟；

五、用常温的100ml/L硫酸浸泡电路板1-2分钟；

六、将电路板浸在18-24℃的镀锡液中，加电，利用电化学反应将电路板镀上纯锡，电流密度0.8-2A/dm²，加电时间8-15分钟，所述镀锡液为混合液，每升镀锡液中含有100ml硫酸、30g硫酸锡和18ml锡添加剂，余量为水；

七、用退膜液喷淋电路板以去除电路板表面贴覆的干膜或湿膜，所述退膜液为质量百分比为3％-5％的氢氧化钠溶液，退膜时温度为45-55℃，速度1-2m/min；

八、用蚀刻液浸泡或喷淋电路板，在电路板上蚀刻出极板图形，所述蚀刻液为混合液，温度为45-55℃，pH值为8.0-8.8，每升蚀刻液含有120-180g氯化铜、100-150g氯化铵和600-700ml 25％氨水，余量为水；

九、用机械或激光方式在覆盖有镀锡层的电路板上打矩阵排孔；

十、用蚀刻液喷淋电路板，在电路板上蚀刻出rim绝缘环，所述蚀刻液的成分与步骤八中所使用的蚀刻液的成分相同；

十一、用退锡液浸泡电路板，退除电路板上的锡层，所述退锡液为混合液，温度为22-28℃，每升退锡液含有340ml 65％-68％硝酸、67g铜光亮剂、8g锡添加剂和100ml硝酸抑制剂，余量为水；

十二、用去离子水清洗电路板2-3分钟，吹干即可；

在步骤六和步骤十一中，所述锡添加剂为Sn²⁺稳定剂、镀锡光亮剂和分散剂三者的等量混合物，其中，Sn²⁺稳定剂为酚类、苯胺类、肼类、吡唑酮类中的任意一种，镀锡光亮剂为具有-CH＝CH-CO-这一基本结构的醛类、酮类、酯类中的任意一种，分散剂为聚乙二醇、聚乙二醇烷酚醛聚氧乙烯醚、聚乙二醇丙二醇镶嵌共聚物、烷酚醛聚氧乙烯醚中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤三中，所述酸性洗液为混合液，温度为30-40℃，每升酸性洗液含有50ml酸性去油剂、2g酸性去油润湿剂和80ml硫酸，余量为水。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述酸性洗液中，所述酸性去油剂为烷基聚氧乙烯醚系列物质中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述酸性洗液中，所述酸性去油润湿剂为脂肪醇与环氧乙烷的缩合物、丁基萘磺酸钠盐、水溶性氮酮中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤四中，所述微蚀液为混合液，温度为20-30℃，每升微蚀液含有20ml硫酸和80g过硫酸钠，余量为水。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤十一中，所述铜光亮剂为含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物、聚二硫化合物、聚醚化合物中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤十一中，所述硝酸抑制剂为硝酸盐、苯并三氮唑、4－氨基－5－羟基1，2，4－三唑甲烷类物质中的任意一种。