[发明专利]一种屏蔽罩结构有效
申请号: | 201510907180.6 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN105555110B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 薛培培 | 申请(专利权)人: | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 结构 | ||
1.一种屏蔽罩结构,应用于印制电路板,其特征在于,屏蔽罩结构包括由拼块拼合形成的预定图形的顶部结构,所述拼块之间通过一连接结构相互连接,所述拼块包括复数个第一拼块,用于分别形成所述预定图形的角;所述第一拼块不与所述预定图形的角相邻的边上,设置有所述连接结构;
所述拼块还包括:
至少两个第二拼块,用以形成所述屏蔽罩结构的长度方向的边,每个所述第二拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上,设置所述连接结构;
至少两个第三拼块,用以形成所述预定图形的宽度方向的边,每个所述第三拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上,设置所述连接结构;
至少一个第四拼块,用以拼合所述预定图形的角及边围合形成的空隙,每个所述第四拼块的四条边上设置所述连接结构。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述连接结构包括:
设置于一拼块上的复数个凸起,以及设置于对应拼块上的配合所述复数个凸起的复数个凹陷,所述复数个凸起嵌入所述复数个凹陷中形成拼合。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构,其特征在于,每个所述拼块上所述凸起与所述凹陷间隔设置。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述屏蔽罩结构还包括底座,所述底座连接于所述印制电路板上,所述顶部结构连接于所述底座上。
5.根据权利要求4所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述印制电路板上设置有焊盘,所述底座通过焊接与设置于所述印制电路板上的焊盘连接。
6.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述预定图形为矩形。
7.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述预定图形为L形。
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