[发明专利]激光切割系统以及激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割系统，其特征在于，包括：

机架本体；

胎具，转动连接在所述机架本体上，承载待切割工件；

激光切割单元，包括激光器操作单元和激光器，所述激光器安装在所述激光器操作单元的前端，对待切割工件进行切割；

气动单元，所述气动单元与所述胎具相连接，抽出所述胎具中的空气，吸附所述待切割工件。

2.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：

其中，所述胎具上具有避空槽，与激光切割的路线相对应。

3.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：

其中，所述胎具上具有吸盘和吸附孔，在气动单元的作用下产生吸附力。

4.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：

其中，所述激光操作单元为多轴机器人。

5.如权利要求4所述的激光切割系统，其特征在于：

其中，所述激光操作单元为六轴机器人。

6.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：

其中，所述机架本体上具有光栅。

7.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：

其中，所述机架本体上具有双手启动按钮。

8.一种激光切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，放置待切割工件，进行初始定位；

步骤二，启动激光切割；

步骤三，检测真空度是否达到设定值，若达到，则进行步骤四，若未达到，回到步骤一；

步骤四，按选定的程序及参数对待切割工作进行激光切割；

步骤五，切割完成后机器人回归初始状态。