[发明专利]显示装置

说明书

本发明提出一种显示装置，包括显示面板、晶片、电路板与薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构是连接在显示面板与电路板之间，晶片是设置于薄膜覆晶封装结构之上。薄膜覆晶封装结构包括连接至晶片的第一讯号线与第二讯号线，其中第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于第一讯号线与第二讯号线的线宽。

技术领域

本发明是有关于一种显示装置，且特别是有关于一种补偿薄膜覆晶封装(chip onfilm，COF)的特性阻抗的显示装置。

背景技术

在一些显示装置中，为了符合窄边框的需求，显示面板是通过薄膜覆晶封装结构连接至设置有时序控制器(time controller)的电路板，而驱动晶片是设置在薄膜覆晶封装结构上。一般来说若要量测驱动晶片的效能，则测试点应该位于驱动晶片上，但由于要在薄膜覆晶封装结构上量测讯号并不容易，因此一般都会将测试点设置于电路板上。然而，在这两处端点所量测到的效能并不相同，通常驱动晶片实际的效能会高于所量测的效能。因此，本领域技术人员仍在寻求是否有设计能解决此问题。

发明内容

本发明的实施例提出一种显示装置，包括显示面板、晶片、电路板与薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构是连接在显示面板与电路板之间，而晶片是设置于薄膜覆晶封装结构上。薄膜覆晶封装结构包括连接至晶片的第一讯号线与第二讯号线，第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于第一讯号线与第二讯号线的线宽。

在一实施例中，第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于1.5倍的线宽。

在一实施例中，薄膜覆晶封装结构还包括第一地线与第二地线。第一地线设置于第一讯号线相对于第二讯号线的另一侧，第二地线设置于第二讯号线相对于第一讯号线的另一侧。第一讯号线与第一地线之间的第一间距大于上述的线宽，并且第二讯号线与第二地线之间的第二间距也大于线宽。

在一实施例中，第一讯号线与第二讯号线之间的间距与薄膜覆晶封装结构上从晶片量测至电路板的长度成正比。

在一实施例中，第一讯号线与第二讯号线之间的间距与晶片的阻抗成反比。

在一实施例中，在薄膜覆晶封装结构上的每一位置上，第一讯号线与第二讯号线之间的间距与线宽都维持不变。

在一实施例中，薄膜覆晶封装结构的特性阻抗大于显示装置的系统阻抗。

在一实施例中，薄膜覆晶封装结构的特性阻抗大于100欧姆。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是根据一实施例绘示显示面板的侧视图。

图1B是根据一实施例绘示显示面板的俯视图。

图2A与图2B描绘了从不同端点量测到的眼图。

图3是根据一实施例绘示薄膜覆晶封装结构上线路的示意图。

图4是根据一实施例绘示增加薄膜覆晶封装结构130的特性阻抗之后的眼图。

具体实施方式

关于本文中所使用的“第一”、“第二”……等，并非特别指次序或顺位的意思，其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。

图1A是根据一实施例绘示显示面板的侧视图。图1B是根据一实施例绘示显示面板的俯视图。请参照图1A与图1B，显示装置100包括显示面板110、晶片120、薄膜覆晶封装结构130与电路板140。显示装置100可以实作为电视、手机荧幕、电脑荧幕等等，或者显示装置100也可以实作为半成品(例如不包括机壳)，本发明并不限制将显示装置100实作为什么产品。