[发明专利]一种传感器及其装配方法

说明书

本发明公开了一种传感器，包括引针、引线支架、引线板和芯片，引线支架的内壁上设置有一凸环，凸环上设置有一引针孔，所述引针孔的上部填充有绝缘层，引针穿过引针孔并插入至焊接孔后并焊接，引针的下端端面与引线板的下表面相平齐，芯片与引线板的下表面接触且芯片的引线穿过引线孔与引线板的上表面焊接。本发明还公开了一种传感器的装配方法，首先将引针固定在引线支架上，然后再将引针与引线板进行焊接并保证引线板下表面平齐。本发明还公开了另外一种装配方法，在将引针与引线板焊接后再将引针固定在引针孔内，同时保证引针不伸出引线板的下表面。本发明的传感器及其装配方法均具有结构简单紧凑、引线长度短，工作可靠性高等优点。

技术领域

本发明主要涉及传感技术领域，特指一种传感器及其装配方法。

背景技术

随着传感器技术的广泛应用，对传感器的可靠性要求越来越高，而芯片的引线技术则是影响传感器可靠性的关键。

常用的引线方式，将引线板焊接在引线支架的引针上，然后将引线支架与芯片装配在一起。如图1所示，为确保焊点的强度和电气性能，焊点会凸出引线板表面0.8mm～1.5mm，焊点在引线板与芯片之间，即引线板与芯片的高度差至少0.8mm，造成引线板焊盘与芯片焊盘高度差大、引线变长，影响可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种结构简单紧凑、占用体积小、引线长度短、工作可靠性高的传感器，并相应提供两种装配过程简单的传感器装配方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种传感器，包括引针、引线支架、引线板和芯片，所述引线支架呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环，所述凸环上设置有引针孔，所述引针孔的上部填充有绝缘层，所述引线支架对应凸环的引针孔位置处设置有焊接孔，所述引线支架的中部设置有引线孔，所述引针穿过所述凸环的引针孔并插入至引线板的焊接孔后并焊接，所述引针的下端端面与所述引线板的下表面相平齐，所述芯片靠近所述引线板的下表面且芯片的引线穿过所述引线孔与所述引线板的上表面焊接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述引线板与所述引线支架的凸环下表面相接触。

所述绝缘层为陶瓷釉料。

本发明还公开了一种传感器的装配方法，包括以下步骤：

S01、开始，在引线支架内壁的凸环上的引针孔上部填充绝缘层并将引针固定在引针孔内；

S02、将引线板装配至引线支架内部，引针的下部插入至引线板的焊接孔内且其下端面与所述引线板的下表面相平齐，然后将引线板与引针相焊接，并使焊点延伸至引针孔的下部；

S03、将芯片与引线支架进行装配，使芯片靠近所述引线板的下表面，芯片上的引线则通过引线板的引线孔后与引线板的上表面焊接。

本发明还另外公开了一种传感器的装配方法，包括以下步骤：

S01、开始，将引针的下部插入至引线板的焊接孔内，然后在引线板的上表面将引线板与引针相焊接，并保证引针的下端面与所述引线板的下表面相平齐；

S02、将引针和引线板装配至引线支架内，所述引针穿过引线支架内壁的凸环上的引针孔，并在引针孔内填充绝缘层将引针固定；

S03、将芯片与引线支架进行装配，使芯片靠近所述引线板的下表面，芯片上的引线则通过引线板的引线孔后与引线板的上表面焊接。

与现有技术相比，本发明的优点在于：