[发明专利]一种大功率的LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种大功率的LED封装结构。

背景技术

LED封装结构中，对于功率在100W以内的LED封装结构中因为支架功能区域面积过小，LED芯片排列过于紧密导致使用过程中散热不好，硅胶胶体面温度过高而造成死灯等其他不良反应，同时由于传统的围坝框的胶体较软容易在安装过程中压伤导线导致死灯，并且围坝框的气密性不好、光斑差，影响了大功率LED灯的使用寿命和稳定性。

因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的大功率的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种大功率的LED封装结构，所述大功率的LED封装结构包括透镜、位于所述透镜下方的框体、位于所述框体下方的铜基板、设置于所述铜基板上的正极接线端子、负极接线端子、位于所述铜基板下方的风机装置及位于所述风机装置左侧的吸热装置，所述透镜呈空心的半球体，所述透镜采用透明材料制成，所述框体上设有平面镜、位于所述平面镜下方的硅胶层，所述铜基板上设有贯穿其上下表面的第一通孔、位于上方的第一固定块、镀银层、贯穿所述铜基板上下表面的第二通孔、位于所述第二通孔一侧的第三通孔及位于所述镀银层上方的LED发光芯片，所述正极接线端子设置于所述铜基板上方的右侧，且与所述铜基板电性连接，所述负极接线端子设置于所述铜基板上且与所述铜基板电性连接，所述风机装置包括风机、设置于所述风机上的管道、位于所述管道右侧的第一过滤网及位于所述第一过滤网右侧的第二过滤网，所述吸热装置包括吸热框、设置于所述吸热框上的第四通孔、位于所述吸热框内的水管、位于所述吸热框左侧的第一支架及位于所述吸热框下方的第二支架。

所述框体呈空心的圆柱体，所述框体竖直放置，所述透镜的下表面与所述框体的上表面固定连接，所述框体的下表面与所述铜基板的上表面固定连接。

所述平面镜呈圆柱体，所述平面镜水平放置，所述平面镜的侧面与所述框体的内表面固定连接，所述平面镜的上表面与所述框体的上表面处于同一水平面内，所述硅胶层呈圆柱体，所述硅胶层的侧面与所述框体的内表面固定连接，所述硅胶层的上表面与所述平面镜的下表面固定连接，所述硅胶层内设有第一通道，所述第一通道呈凹字形，所述第一通道的两端与所述硅胶层的下表面相通。

所述第一通孔设有两个且分别位于左右两侧，所述第一固定块设有两个且分别位于左右两侧，所述第一固定块的横截面呈三角形，所述第一固定块的下表面与所述铜基板的上表面固定连接，所述第一固定块的侧面与所述框体的侧面固定连接，所述镀银层呈圆柱体，所述镀银层的下表面与所述铜基板固定连接，所述镀银层的侧面与所述框体的内表面固定连接，所述镀银层上设有第二通道及位于所述第二通道右侧的第三通孔。

所述第二通道呈L型，所述第二通道的一端与所述镀银层的下表面相通，所述第二通道的另一端与所述镀银层的上表面相通，所述第二通道的上端与所述第一通道相通，所述第三通道呈L型，所述第三通道的一端与所述镀银层的下表面相通，所述第三通道的另一端与所述镀银层的上表面相通，所述第三通道的上端与所述第一通道相通，所述LED发光芯片设有两个且分别位于左右两侧，所述LED发光芯片设置于所述镀银层上。

所述管道呈L型，所述管道的一端对准所述第三通孔且与所述铜基板的下表面固定连接，所述第一过滤网呈长方体，所述第一过滤网竖直放置，所述第一过滤网的上表面与所述铜基板的下表面固定连接，所述管道的右端与所述第一过滤网的左表面固定连接。

所述第二过滤网的横截面呈L型，所述第二过滤网的一端与所述铜基板的下表面固定连接，所述第二过滤网的另一端与所述第一过滤网的右表面固定连接。

所述吸热框呈空心的长方体，所述吸热框的横截面呈凹字形，所述吸热框的上表面与所述铜基板的下表面固定连接，所述吸热框采用导热材料制成，所述第四通孔设置于所述吸热框的下表面上，所述第四通孔与所述吸热框的内部相通。

所述水管设有若干个且均匀分布在所述吸热框内，所述水管采用导热材料制成，所述第一支架呈L型，所述第一支架的一端与所述铜基板的下表面固定连接，所述第一支架的另一端与所述吸热框的左表面固定连接，所述第二支架呈凹字形，所述第二支架的一端与所述吸热框的下表面固定连接，所述第二支架的另一端与所述管道固定连接。

采用上述技术方案后，本发明具有如下优点：