[发明专利]珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷

权利要求书

1.珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，它采用珍珠岩矿料为主要骨架料，加入塑性原料和瘠性原料，并辅以熔融助剂、成泡剂和稳泡剂，原料破碎球磨，均匀共混，得到的混合料细粒物内部受高温均质发泡、经稳态化，微控熔融泡径至成品陶瓷孔径，在玻璃化温度区间内烧制而成；

上述各原料的质量百分比为：珍珠岩矿料55-85%，塑性原料5-30%，瘠性原料3-25%，熔融助剂4-20%；所述成泡剂的用量为由珍珠岩矿料、塑性原料、瘠性原料和熔融助剂组成的混合物质量的0.6-1.5%，稳泡剂的用量为由珍珠岩矿料、塑性原料、瘠性原料和熔融助剂组成的混合物质量的0-5%。

2.根据权利要求1所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的珍珠岩矿料为65-80%，塑性原料为7-25%，瘠性原料为4-17%，熔融助剂为4-15%。

3.根据权利要求2所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的珍珠岩矿料为70-80%，塑性原料为11-20%，瘠性原料为5-13%，熔融助剂为4-12%。

4.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的珍珠岩矿料为珍珠岩原矿、珍珠岩尾矿中的一种或几种。

5.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的塑性原料为黑泥、白泥、混合泥、高岭土、膨润土中的一种或几种。

6.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的瘠性原料为石英砂、叶腊石、陶瓷砖废料中的一种或几种；当瘠性原料包含陶瓷砖废料时，陶瓷砖废料占瘠性原料质量的10-20%。

7.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的熔融助剂为碱金属氧化物、碱金属含氧盐、滑石、长石、云石、沸石中的一种或几种。

8.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的成泡剂为碳酸钙、碳酸镁、硫酸钙、硫酸镁、铵盐、炭黑、碳化物中的一种或几种。

9.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述的稳泡剂为磷酸盐、硼酸盐中的一种或几种。

10.根据权利要求1、2或3所述的珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，所述成泡剂和稳泡剂的细度均为300-400目，其它原料的细度为250-400目，所得的混合料细粒物的细度为250-400目。