[发明专利]芯片失效分析仪器

权利要求书

1.一种芯片失效分析仪器，其特征在于，包括：

测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿所述载板上表面、下表面设有与所述金属凸起对应的均匀布置的通孔，所述通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的金属探针，所述金属探针套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔内壁，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针与所述金属凸起电性连接；

压力传感器，所述压力传感器设于所述金属凸起正下方处，当所述夹板轻压于所述被测芯片上时，所述压力传感器向外界输出接通状态信号；

测试机台，所述测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且根据所述接通状态信号选择地与所述金属凸起电性连接；

所述金属薄片微凸地设于所述载板上表面；

所述底板上还设有印刷电路及若干金属柱，所述印刷电路一端与所述金属凸起电性连接，另一端与所述金属柱电性连接，且所述测试机台可选择地与任一根所述金属柱电性连接；

所述金属薄片与所述金属探针为一体结构，且所述弹性部件为下端具有向所述通孔内壁方向凸设的凸台，且所述弹性部件为弹簧，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端通过所述凸台卡合于所述通孔内壁处；

所述通孔内设有电磁屏蔽层，并在所述通孔内壁处涂覆有粗糙的绝缘层结构；

所述通孔分为上、下两段，且所述通孔的上段内径稍大于下段内径，且下段与上段之间形成台阶结构，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端卡合于所述台阶结构上；

所述通孔为上大下小的圆台状结构，所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端卡合于所述通孔内壁处；

所述夹板包括夹板主体及可连接于所述夹板主体下部的固定板，所述固定板根据被测芯片的外形开设固定槽，且被测芯片嵌合于所述固定槽内，所述固定板与所述夹板主体螺纹连接固定；

所述底板中央布设的金属凸起和所述载板设置的所述通孔均是一个阵列。

2.如权利要求1所述的芯片失效分析仪器，其特征在于，还包括高倍摄像头，所述高倍摄像头设于所述夹板上方，且所述夹板主体及固定板均为高度透明结构，当所述夹板轻压于所述被测芯片并将被测芯片的引脚压于所述金属薄片上时，可通过所述高倍摄像头观察被测芯片的引脚与所述金属薄片的接触是否良好。

3.如权利要求1所述的芯片失效分析仪器，其特征在于，所述金属薄片刷有用于与被测芯片引脚良好接触的锡膏层或导电银浆层。