[发明专利]一种高密度连接器的无针测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种高密度连接器的无针测试装置。

背景技术

目前，常规测试连接器结构如图1所示：包含预压板1，第一针板2，第二 针板3，针板垫板4，线针5，第三针板6，第三针板6用于定位线针5，PCB 板7，PCB板7与线针5导通。测试时，打开预压板1，放入高密度连接器到第 二针板中，盖上预压板1，再正面施加力给预压板1，预压板1和第一针板2(第 一针板2为弹性下压和回弹结构)，下压到位后，线针5扎到高密度连接器，连 接OK并通过PCB板7接线上电测试。这种测试需要通过线针转接，因此会导 致接触不良的问题，且线针长期使用后会磨损，影响测试的稳定性，需定期更 换线针，增加了成本；另外，设置线针与第三针板，成本较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种无需利用线针即可对高密 度连接器进行测试的装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种高密度连接器的无针 测试装置，包括针板垫板，所述针板垫板上连接有第一针板，所述第一针板上 连接有测试组件，以及相对所述第一针板转动、能够与所述测试组件压合的预 压板，其特征在于：所述测试组件包括设置在所述第一针板上的PCB板、以及 位于所述PCB板上方的第二针板，所述第二针板上设有放置SRC产品的放置区、 以及放置所述高密度连接器与所述放置区对应的缺口；所述预压板上设有与所 述缺口形配合的压块。

进一步的，所述第一针板上于所述第二针板一侧设有支座，所述预压板与 所述支座枢轴连接。

进一步的，所述预压板延其边缘延伸有把手。

进一步的，所述第二针板受压后能够回弹复位。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

与常规测试结构相比，省去了线针、第三针板等产生的实际成本，也避免 了因为线针转接导致可能接触不良的问题，避免线针长期使用后的磨损影响测 试的稳定性，免去定期更换线针的成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术 手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附 图详细说明如后。

附图说明

图1是背景技术中的结构示意图；

图2是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以 下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图2，本发明一较佳实施例所述的一种高密度连接器的无针测试装置， 包括针板垫板10，针板垫板10上连接有第一针板20，第一针板20上连接有测 试组件，以及相对第一针板20转动、能够与测试组件压合的预压板40，具体的， 测试组件包括设置在第一针板20上的PCB板31、以及位于PCB板31上方的 第二针板32，第二针板32上设有放置SRC产品的放置区33、以及放置高密度 连接器与放置区33对应的缺口34；且预压板40上设有与缺口34形配合的压块 41。

为使预压板40能够相对第一针板20转动，可在第一针板20上于第二针板 32的一侧设置支座50，将预压板40与支座50枢轴连接即可。

为方便握持预压板40将预压板40转动，本发明中的预压板40延其边缘延 伸有把手42。

优选的，由于预压板40转动下压后会对第二针板32施加压力，为确保高 密度连接器能够与SRC产品完全接触、SRC产品与PCB板完全接触，本发明 中的第二针板32能够弹性下压且受压后能够回弹复位，第二针板32复位后可 继续对高密度连接器测试。

测试时，打开预压板40，将高密度连接器到针板A第二针板32中，盖上 预压板40，高密度连接器压紧SRC产品上硅胶粒，硅胶粒受压导通，PCB板 31和高密度连接器通过硅胶粒连接在一起，上电测试即可。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出， 对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还 可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。